[發(fā)明專利]一種高比重合金電子束焊接填充材料及方法

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• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810033160.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-14
• 公開（公告）號(hào): CN108406076A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王廷;李寧;吳貫之;李賢齊;蔣思遠(yuǎn);馮吉才
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 哈爾濱工業(yè)大學(xué)（威海）
• 主分類號(hào): B23K15/00
• 分類號(hào): B23K15/00;B23K15/06;B23K35/30
• 代理公司: 暫無(wú)信息
• 代理人: 暫無(wú)信息

1.一種高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于該方法按以下步驟實(shí)現(xiàn)：一、將待焊寬度為0.1mm~0.8mm的自制填充層薄板（2）和高比重合金金屬板（1）先放在丙酮中超聲清洗5min~10min，然后烘干；二、將自制填充層薄板（2）作為中間層置于兩塊待焊高比重合金金屬板（1）之間，組成待焊件；三、將待焊件用夾具剛性固定于電子束焊接真空室內(nèi)，進(jìn)行電子束焊接，所述真空室的真空度為1×10-4~5.0×10-2Pa，先采用電子束在兩端點(diǎn)焊固定，使中間層自制填充層薄板（2）與兩塊待焊高比重合金金屬板（1）的間隙為0.05mm~0.10mm，點(diǎn)焊焊接參數(shù)：加速電壓為60~150kV、表面聚焦、電子束流為3-10mA；四、正式焊接時(shí)電子束流（3）正對(duì)自制填充層薄板（2）的中間位置，焊接參數(shù)：焊接速度為300mm/min~ 1000mm/min、加速電壓為60~150kV、電子束流為10mA~100mA、掃描頻率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟一中自制填充層成分：Ni質(zhì)量分?jǐn)?shù)50~85%，Cr質(zhì)量分?jǐn)?shù) 10%~30%，F(xiàn)e質(zhì)量分?jǐn)?shù) 5%~20%。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟二中自制填充層薄板（2）的寬度為0.1mm~0.8mm。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟三中自制填充層薄板（2）與兩塊待焊高比重合金金屬板（1）的間隙為0.05mm~0.10mm。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟四中電子束焊接真空室的真空度為1×10^-4~5.0×10^-2Pa。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟四中點(diǎn)焊時(shí)焊接參數(shù)：加速電壓為60~150kV、表面聚焦、電子束流為3~10mA。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟四中正式焊接時(shí)電子束流（3）正對(duì)自制填充層薄板（2）的中間位置，不進(jìn)行偏束。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟四中正式焊接時(shí)焊接參數(shù)：焊接速度為300mm/min~1000mm/min、加速電壓為60~150kV、電子束流為10mA~100mA、掃描頻率X=0~500Hz，Y=0~500Hz。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高比重合金材料的無(wú)裂紋電子束焊接方法，其特征在于步驟一中所述的自制填充層薄板（2）的長(zhǎng)度不小于高比重合金金屬板（1）的長(zhǎng)度，自制填充層薄板（2）的厚度為高比重合金金屬板（1）的厚度的1-1.2倍。