[發明專利]匹配焊件形狀的超聲波底模結構及操作方法有效
| 申請號： | 201810031923.1 | 申請日： | 2018-01-12 |
| 公開（公告）號： | CN108248052B | 公開（公告）日： | 2021-01-12 |
| 發明（設計）人： | 唐鳴;丁陽 | 申請（專利權）人： | 無錫鼎加弘思飲品科技有限公司 |
| 主分類號： | B29C65/08 | 分類號： | B29C65/08;B29C65/78 |
| 代理公司： | 北京智丞瀚方知識產權代理有限公司 11810 | 代理人： | 劉化帥 |
| 地址： | 214181 江蘇省無錫*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 匹配 形狀 超聲波 結構 操作方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種匹配焊件形狀的超聲波底模結構，其特征在于，包括膠囊本體和設置于膠囊本體內部杯壁上的第一焊件和與所述第一焊件底部形狀相對應的底模，所述第一焊件底端中部設有鋁箔，所述第一焊件底側焊區處焊接有第二焊件，所述第二焊件與所述第一焊件的接觸面平行，所述第一焊件的底部形狀與所述底模形狀均為相對應的螺紋回旋狀。
2.一種基于根據權利要求1所述的匹配焊件形狀的超聲波底模的操作方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、將所述膠囊本體放入所述底模，所述第一焊件底部與所述底模間隙配合固定；
S2、進行超聲焊接，超聲能量傳送到所述焊區，由于所述焊區兩個焊接的交界面處聲阻大，將產生局部高溫，聲波傳輸到螺紋回旋狀的所述底模時，超聲余波及壓力通過底部紋路回旋緩沖。
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