[發(fā)明專利]一種低模量脫酮肟型密封膠的制備方法及密封膠

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810030504.6
• 申請日: 2018-01-12
• 公開（公告）號(hào): CN108102598B
• 公開（公告）日: 2021-03-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 許萌芳
• 申請（專利權(quán)）人: 廣東歐利雅化工有限公司
• 主分類號(hào): C09J183/04
• 分類號(hào): C09J183/04;C09J11/04;C09J11/06;C09K3/10
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 鞏克棟

本發(fā)明公開一種低模量脫酮肟型密封膠的制備方法及密封膠，屬于密封膠技術(shù)領(lǐng)域。其中，低模量脫酮肟型密封膠的制備方法包括以下步驟：S10、將羥基封端聚二甲基硅氧烷、增塑劑、填料、氣相二氧化硅、炭黑和光穩(wěn)定劑進(jìn)行脫水混合，制得第一混合物；S20、往第一混合物中加入第一交聯(lián)劑，在真空下進(jìn)行反應(yīng)，制得第二混合物；S30、往第二混合物中加入第二交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑和催化劑，在真空下進(jìn)行反應(yīng)，制得低模量脫酮肟型密封膠；其中，第一交聯(lián)劑包括二甲基二丁酮肟基硅烷，第二交聯(lián)劑包括甲基三丁酮肟基硅烷和/或乙烯基三丁酮肟基硅烷。采用本發(fā)明的制備方法可以制得模量低、伸長率高且粘結(jié)性良好的低模量脫酮肟型密封膠。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及密封膠技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種低模量脫酮肟型密封膠的制備方法及采用該制備方法制得的密封膠。

背景技術(shù)

硅酮密封膠是以聚二甲基硅氧烷為主要原料，輔以交聯(lián)劑、填料、增塑劑、偶聯(lián)劑、催化劑在真空狀態(tài)下混合而成的膏狀物，在室溫下能夠與空氣中的水發(fā)生反應(yīng)固化形成彈性硅橡膠。其具有耐紫外光和大氣老化、耐熱、耐低溫、耐潮濕等優(yōu)點(diǎn)，還具有優(yōu)良的化學(xué)穩(wěn)定性和電絕緣性能。無論寒冬酷暑，其在很廣的溫度范圍(-60℃～200℃)內(nèi)仍能保持良好的彈性，對大多數(shù)基材粘結(jié)性優(yōu)異。由于其綜合性能和工藝性能優(yōu)異，可以起到防潮、抗震和固定的作用，在建筑、汽車和電子等工業(yè)領(lǐng)域廣泛使用，市場潛力巨大。

目前，市場上的脫酮肟型密封膠大部分屬于高模量產(chǎn)品，且伸長率較低或者粘接性差。其中，脫酮肟型密封膠的粘接性可以通過提高交聯(lián)密度來實(shí)現(xiàn)，但會(huì)導(dǎo)致斷裂伸長率降低；伸長率可以通過加入擴(kuò)鏈劑制備低模量硅酮密封膠來提高，但反過來會(huì)導(dǎo)致交聯(lián)密度過低，且反應(yīng)過程難以控制，表干時(shí)間長。此外，還可以通過加入增塑劑來部分實(shí)現(xiàn)低模量，但由于增塑劑的添加量通常較大，易發(fā)生增塑劑遷移，最終會(huì)影響密封膠的粘接性，且此類密封膠尤其不適用于對于混凝土材質(zhì)的填縫密封和建筑保溫發(fā)泡材料的粘結(jié)密封。

因此，有必要開發(fā)一種模量低、伸長率大且粘接性良好的脫酮肟型密封膠。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的一個(gè)目的在于提供一種低模量脫酮肟型密封膠的制備方法，可制得模量低、伸長率高且粘結(jié)性良好的低模量脫酮肟型密封膠。

本發(fā)明的另一個(gè)目的在于提供一種具有低模量、高伸長率的密封膠，適用于混凝土材質(zhì)的填縫密封和建筑保溫發(fā)泡材料的粘結(jié)密封。

為達(dá)此目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案：

一方面，提供一種低模量脫酮肟型密封膠的制備方法，包括以下步驟：

S10、將羥基封端聚二甲基硅氧烷、增塑劑、填料、氣相二氧化硅、炭黑和光穩(wěn)定劑進(jìn)行脫水混合，制得第一混合物；

S20、往所述第一混合物中加入第一交聯(lián)劑，在真空下進(jìn)行反應(yīng)，制得第二混合物；

S30、往所述第二混合物中加入第二交聯(lián)劑、偶聯(lián)劑和催化劑，在真空下進(jìn)行反應(yīng)，制得低模量脫酮肟型密封膠；

其中，所述第一交聯(lián)劑包括二甲基二丁酮肟基硅烷，所述第二交聯(lián)劑包括甲基三丁酮肟基硅烷和/或乙烯基三丁酮肟基硅烷。

優(yōu)選地，所述第二交聯(lián)劑為甲基三丁酮肟基硅烷和乙烯基三丁酮肟基硅烷的混合物。

本發(fā)明以羥基封端聚二甲基硅氧烷、增塑劑、填料、氣相二氧化硅、炭黑和光穩(wěn)定劑為原料，在第一交聯(lián)劑(二甲基二丁酮肟基硅烷)的作用進(jìn)行預(yù)交聯(lián)，然后在第二交聯(lián)劑(甲基三丁酮肟基硅烷和/或乙烯基三丁酮肟基硅烷)、偶聯(lián)劑和催化劑的作用下進(jìn)行深度交聯(lián)，從而可以制得模量低、伸長率高且粘結(jié)性良好的低模量脫酮肟型密封膠。

優(yōu)選地，按重量份計(jì)，所述第一混合物由以下組分在真空加熱條件下脫水混合制得：

羥基封端聚二甲基硅氧烷100份；