[發明專利]半導體模塊

有效

• 申請號: 201810029972.1
• 申請日: 2018-01-12
• 公開（公告）號: CN108305852B
• 公開（公告）日: 2021-04-30
• 發明（設計）人: 河原史倫;山田浩司
• 申請（專利權）人: 三菱電機株式會社
• 主分類號: H01L23/04
• 分類號: H01L23/04;H01L23/10
• 代理公司: 北京天昊聯合知識產權代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張天舒

1.一種半導體模塊，其具備：

底面部，其構成容納半導體器件的殼體的底面，在上表面安裝有所述半導體器件；

內部電極，其具備電極板部和連接部，在所述電極板部設置有在厚度方向將所述電極板部貫通的第一貫通孔，該電極板部設置于所述底面部的上方，該連接部用于將所述電極板部和所述半導體器件電連接；

殼體框，其具備板狀凸部及環狀的框部，該板狀凸部從所述框部的內壁以板狀凸出，所述框部的下端部與所述底面部的周緣部連接，所述板狀凸部疊放于所述電極板部之上，在所述板狀凸部設置有與所述第一貫通孔連通的第二貫通孔；

雙頭螺栓，其在一端具有螺釘部，在另一端具有頭部，該螺釘部具有第一螺紋牙，該頭部比所述螺釘部直徑大且具有前端變細的形狀，在所述頭部設置有在內壁具有第二螺紋牙的螺釘收容孔，所述螺釘部被螺紋固定于所述第一貫通孔；以及

殼體蓋，其具有平板部和筒部，該平板部安裝于所述框部的上端部，且在所述頭部的正上方設置有第三貫通孔，該筒部從所述平板部的所述第三貫通孔的周圍向下方凸出，將所述頭部的側面包圍，越向下方內徑越大，

在所述頭部和所述筒部之間的間隙設置有粘接劑。

2.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

將所述頭部設為以呈錐形狀的方式前端變細。

3.根據權利要求2所述的半導體模塊，其中，

所述筒部的內徑越向下方越以錐形狀變大，以使得所述頭部的側面與所述筒部的內表面的間隔保持恒定。

4.根據權利要求1所述的半導體模塊，其中，

將所述頭部設為以呈階梯狀的方式前端變細。

5.根據權利要求4所述的半導體模塊，其中，

所述筒部的內徑越向下方越以階梯狀變大，以使得所述頭部的側面與所述筒部的內周面的間隔保持恒定。

6.一種半導體模塊，其具備：

底面部，其構成容納半導體器件的殼體的底面，在上表面安裝有所述半導體器件；

內部電極，其具備電極板部和連接部，在所述電極板部設置有在厚度方向將所述電極板部貫通的第一貫通孔，該電極板部設置于所述底面部的上方，該連接部用于將所述電極板部和所述半導體器件電連接；

殼體框，其具備板狀凸部及環狀的框部，該板狀凸部從所述框部的內壁以板狀凸出，所述框部的下端部與所述底面部的周緣部連接，所述板狀凸部疊放于所述電極板部之上，在所述板狀凸部設置有與所述第一貫通孔連通的第二貫通孔；

雙頭螺栓，其在一端具有螺釘部，在另一端具有比所述螺釘部直徑大的頭部，該螺釘部具有第一螺紋牙，在所述頭部設置有在內壁具有第二螺紋牙的螺釘收容孔，所述螺釘部被螺紋固定于所述第一貫通孔；

殼體蓋，其安裝于所述框部的上端部，在所述頭部的正上方設置有第三貫通孔；以及

筒部，其設置于所述殼體蓋和所述板狀凸部中的至少一方，通過該筒部的內周面和所述板狀凸部的表面形成在所述頭部的周圍放入粘接劑的容器，該筒部與所述第三貫通孔連通，

在所述筒部和所述頭部之間填充有所述粘接劑。

7.根據權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述筒部從所述殼體蓋的所述第三貫通孔的周圍向下方凸出，將所述頭部的側面包圍，與所述板狀凸部的所述表面接觸。

8.根據權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述筒部由上筒部和下筒部構成，該上筒部從所述殼體蓋的所述第三貫通孔的周圍向下方凸出，將所述頭部的側面包圍，該下筒部從所述板狀凸部的所述表面向上方延伸，將所述頭部的側面包圍，與所述上筒部接觸。

9.根據權利要求6所述的半導體模塊，其中，

所述筒部具備：上筒部，其從所述殼體蓋的所述第三貫通孔的周圍向下方凸出，將所述頭部的側面包圍；以及下筒部，其從所述板狀凸部的所述表面向上方延伸，將所述上筒部的外周包圍。