[發(fā)明專利]一種分區(qū)成像感光芯片及攝像模組、攝像裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810029277.5 | 申請(qǐng)日： | 2018-01-12 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN107948495B | 公開（公告）日： | 2020-11-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 歐陽銳林;蔡舜堯;康飛旺 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 信利光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H04N5/225 | 分類號(hào)： | H04N5/225;H01L27/146 |
| 代理公司： | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人： | 李婷婷;王寶筠 |
| 地址： | 516600 廣東省汕尾*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 分區(qū) 成像 感光 芯片 攝像 模組 裝置 | ||
1.一種分區(qū)成像感光芯片，其特征在于，包括：
一個(gè)感光芯片襯底；
位于所述感光芯片襯底第一表面的多個(gè)感光區(qū)，多個(gè)所述感光區(qū)之間通過所述感光芯片襯底隔離，所述多個(gè)感光區(qū)位于同一平面上，所述多個(gè)感光區(qū)代替多個(gè)感光芯片；
所述分區(qū)成像感光芯片采用CSP封裝工藝進(jìn)行封裝，所述感光芯片襯底上與所述第一表面相對(duì)設(shè)置的第二表面上還設(shè)置有多個(gè)焊盤；
或者，所述分區(qū)成像感光芯片采用COB封裝工藝進(jìn)行封裝，所述感光芯片襯底上還設(shè)置有多個(gè)焊接點(diǎn)，所述焊接點(diǎn)位于所述感光芯片襯底的所述第一表面的邊緣區(qū)域。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)成像感光芯片，其特征在于，當(dāng)所述分區(qū)成像感光芯片采用CSP封裝工藝進(jìn)行封裝時(shí)，所述第二表面上的多個(gè)焊盤的分布為分區(qū)分布，且多個(gè)所述焊盤的分布與所述多個(gè)感光區(qū)的分布對(duì)應(yīng)設(shè)置。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)成像感光芯片，其特征在于，當(dāng)所述分區(qū)成像感光芯片采用CSP封裝工藝進(jìn)行封裝時(shí)，所述第二表面上的多個(gè)焊盤的分布為混合分布。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)成像感光芯片，其特征在于，當(dāng)所述分區(qū)成像感光芯片采用COB封裝工藝進(jìn)行封裝，多個(gè)所述焊接點(diǎn)的分布為分區(qū)分布，且多個(gè)所述焊接點(diǎn)的分布與所述多個(gè)感光區(qū)的分布對(duì)應(yīng)設(shè)置。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的分區(qū)成像感光芯片，其特征在于，當(dāng)所述分區(qū)成像感光芯片采用COB封裝工藝進(jìn)行封裝，多個(gè)所述焊接點(diǎn)的分布為混合分布。
6.一種攝像模組，其特征在于，包括權(quán)利要求1-5任意一項(xiàng)所述的分區(qū)成像感光芯片，以及與所述感光區(qū)個(gè)數(shù)相同的鏡頭；
其中，所述感光區(qū)與所述鏡頭一一對(duì)應(yīng)設(shè)置。
7.一種攝像裝置，其特征在于，包括權(quán)利要求6所述的攝像模組。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的攝像裝置，其特征在于，所述攝像裝置為手機(jī)、平板電腦或監(jiān)控設(shè)備。
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