[發(fā)明專利]SONOS閃存單元及其操作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810029236.6 | 申請日: | 2018-01-12 |
| 公開(公告)號: | CN108198818B | 公開(公告)日: | 2020-09-11 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 徐濤 | 申請(專利權(quán))人: | 上海華虹宏力半導(dǎo)體制造有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/1157 | 分類號: | H01L27/1157 |
| 代理公司: | 上海思微知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31237 | 代理人: | 屈蘅 |
| 地址: | 201203 上海市浦東*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | sonos 閃存 單元 及其 操作方法 | ||
1.一種SONOS閃存單元,其特征在于,包括:
P型襯底,P型襯底中形成有P型摻雜區(qū)及位于P型摻雜區(qū)兩側(cè)的兩個N型摻雜區(qū),P型摻雜區(qū)作為源極,N型摻雜區(qū)分別作為漏極,P型摻雜區(qū)上形成有源極多晶硅,N型摻雜區(qū)上分別形成有第一位線和第二位線;
位于P型襯底上的柵極結(jié)構(gòu),柵極結(jié)構(gòu)包括第一字線柵、第一存儲位、第二存儲位和第二字線柵,第一字線柵、第一存儲位、源極多晶硅、第二存儲位和第二字線柵依次并排排列在兩個N型摻雜區(qū)之間,且第一存儲位和第二存儲位共享所述源極多晶硅;
其中,所述P型襯底為溝道區(qū),在對所述SONOS閃存單元編程時被開啟且被反型成為N型。
2.如權(quán)利要求1所述的SONOS閃存單元,其特征在于,所述第一存儲位包括依次位于P型襯底上的第一氮化硅和第一控制柵。
3.如權(quán)利要求1所述的SONOS閃存單元,其特征在于,所述第二存儲位包括依次位于P型襯底上的第二氮化硅和第二控制柵。
4.一種如權(quán)利要求1所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,包括:
對具有第一控制柵的第一存儲位編程時,在第一位線上施加第一電壓,在第一字線柵上施加第二電壓,在第一控制柵上施加第三電壓,在P型襯底和源極多晶硅上施加零電壓,在第二位線、第二字線柵、第二控制柵上施加零電壓;
對具有第二控制柵的第二存儲位編程時,在第二位線上施加第一電壓,在第二字線柵上施加第二電壓,在第二控制柵上施加第三電壓,在P型襯底和源極多晶硅上施加零電壓,在第一位線、第一字線柵、第一控制柵上施加零電壓。
5.如權(quán)利要求4所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第一電壓的范圍為4V至6V。
6.如權(quán)利要求4所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第二電壓的范圍為5V至8V。
7.如權(quán)利要求4所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第三電壓的范圍為10V至15V。
8.一種如權(quán)利要求1所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,包括:
對具有第一控制柵的第一存儲位讀取時,在第一位線上施加第四電壓,在第一字線柵上施加第五電壓,在第一控制柵上施加第六電壓,在P型襯底和源極多晶硅上施加零電壓,在第二位線、第二字線柵、第二控制柵上施加零電壓;
對具有第二控制柵的第二存儲位讀取時,在第二位線上施加第四電壓,在第二字線柵上施加第五電壓,在第二控制柵上施加第六電壓,在P型襯底和源極多晶硅上施加零電壓,在第一位線、第一字線柵、第一控制柵上施加零電壓。
9.如權(quán)利要求8所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第四電壓的范圍為0.8V至1V。
10.如權(quán)利要求8所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第五電壓的范圍為2.5V至3V。
11.如權(quán)利要求8所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第六電壓的范圍為6V至8V。
12.一種如權(quán)利要求1所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,包括:對閃存單元擦除時,在第一存儲位所具有的第一控制柵和第二存儲位所具有的第二控制柵上施加第七電壓,在P型襯底和源極多晶硅上施加第八電壓,在第一位線、第二位線、第一字線柵和第二字線柵上施加第八電壓或浮空。
13.如權(quán)利要求12所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第七電壓的范圍為-10V至-5V。
14.如權(quán)利要求12所述的SONOS閃存單元的操作方法,其特征在于,所述第八電壓的范圍為5V至10V。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





