[發明專利]一種多層電路板阻焊結構工藝

在審

• 申請號: 201810028441.0
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108055780A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 孟文明
• 申請（專利權）人: 昆山華晨電子有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/28
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種多層電路板阻焊結構工藝，其包括以下步驟：S1、獲取完成內層圖形制作和壓合操作的印制電路板后，在印制電路板外層銅箔上的阻焊區域開設導通孔，導通孔的直徑為D2；S2、在導通孔的孔壁鍍金屬層后，在導通孔的孔內填充阻焊油墨；S3、在預設的溫度和時間條件下對填充阻焊油墨的導通孔進行分段烘烤固化；S4、分別在填充阻焊油墨后的導通孔兩端的孔口處開設天窗，天窗的直徑為D1；S5、分別在導通孔兩端的孔口處印刷樹脂。本發明通過在印制電路板的阻焊區域開設導通孔；在導通孔的孔壁鍍金屬層后，在導通孔的孔內填充阻焊油墨，以避免回流焊時由于焊珠造成的短路，解決了密集線路開路、導通孔內無金屬而開路的問題。

技術領域

本發明涉及一種多層電路板阻焊結構工藝。

背景技術

隨著電子產品設計越來越復雜，PCB板布線更加密集化，在實際PCB板工藝過程中，在PCB板上安裝電子元器件后，在過波峰焊時，錫珠容易從印制電路板的導通孔貫穿到元件面從而造成短路，所以綠油塞孔引入PCB板至制作工藝中，容易出現電子元器件在焊接過程中助焊劑殘留在導通孔內以及PCB板回流焊時由于錫珠彈出造成的短路的問題。

現有技術中，一般采用的阻焊綠油塞孔的流程是，在電鍍金屬層后的導通孔進行綠油塞孔、固化、去除多余綠油、外層圖形制作、阻焊及曝光，達到解決塞孔處冒油及回流焊時短路等目的，但是由于在外層圖形制作過程中需要使用堿性藥水去掉干膜，在去除干膜的同時也去除了導通孔的孔口處的綠油，并且堿性藥水對固化后的綠油有一定的腐蝕性，減弱綠油的密集性能，從而造成導通孔的孔口處發紅，并且塞孔中殘留的堿性藥水也會蝕刻導通孔內的金屬層，從而導致開路。

發明內容

本發明要解決的技術問題是克服現有技術的缺陷，提供一種多層電路板阻焊結構工藝。

為了解決上述技術問題，本發明提供了如下的技術方案：

本發明提供一種多層電路板阻焊結構工藝，其包括以下步驟：

S1、獲取完成內層圖形制作和壓合操作的印制電路板后，在印制電路板外層銅箔上的阻焊區域開設導通孔，導通孔的直徑為D2；

S2、在導通孔的孔壁鍍金屬層后，在導通孔的孔內填充阻焊油墨；

S3、在預設的溫度和時間條件下對填充阻焊油墨的導通孔進行分段烘烤固化；

S4、分別在填充阻焊油墨后的導通孔兩端的孔口處開設天窗，天窗的直徑為D1；

S5、分別在導通孔兩端的孔口處印刷樹脂。

進一步地，步驟S2中，在導通孔的孔內填充阻焊油墨具體為用塞孔工藝在導通孔的孔內填充阻焊油墨。

進一步地，在外層銅箔上預設圖形區域的孔環，孔環的直徑為D3，其中，D1≥D2+4mil，D3+8mil≥D1≥D3+4mil，D3≥D1+2mil。

進一步地，分別在導通孔兩端的孔口處印刷樹脂，具體包括：用絲印工藝在天窗所屬的區域印刷樹脂，樹脂的厚度在5-10um之間，樹脂的直徑為D4，其中，D3＞D4＞D2。

本發明所達到的有益效果是：

本發明通過在印制電路板的阻焊區域開設導通孔；在導通孔的孔壁鍍金屬層后，在導通孔的孔內填充阻焊油墨，以避免回流焊時由于焊珠造成的短路；在預設的溫度和時間條件下對填充阻焊油墨的導通孔進行分段烘烤固化；分別在填充阻焊油墨后的導通孔兩端的孔口處開設天窗；分別在導通孔兩端的孔口處印刷樹脂，避免后續圖形制作中，由于使用堿性藥水去掉干膜時，油墨不受堿性藥水腐蝕，而導致導通孔邊緣起泡掉油或者油墨密集型減弱的問題，解決了密集線路開路、導通孔內無金屬而開路的問題。

具體實施方式