[發明專利]顯示裝置的制造方法、撓性膜

有效

• 申請號: 201810027719.2
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108574055B
• 公開（公告）日: 2020-05-05
• 發明（設計）人: 淺田智
• 申請（專利權）人: 株式會社日本顯示器
• 主分類號: H01L51/56
• 分類號: H01L51/56;G02F1/1333
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 楊宏軍;李文嶼

1.顯示裝置的制造方法，包括：

第一準備工序，準備顯示母基板，所述顯示母基板具有：顯示區域；位于所述顯示區域的外側的周邊區域；具有第一面及所述第一面的相反側的第二面的第一撓性基板；具有與所述第二面相對的第三面及所述第三面的相反側的第四面的第二撓性基板；位于所述第一撓性基板與所述第二撓性基板之間的電光層；具有與所述第四面相對的第五面及所述第五面的相反側的第六面的剛性基板，

第二準備工序，準備第一撓性膜，所述第一撓性膜貼合于所述第一撓性基板的所述第一面側，

第一貼合工序，以所述第一撓性膜與所述顯示區域之間的粘合力低于所述第一撓性膜與所述周邊區域之間的粘合力的方式，將所述第一撓性膜貼合于所述顯示母基板，

清掃工序，在所述第一貼合工序之后，清掃所述剛性基板的所述第六面側，

除去工序，將所述第一撓性膜從所述顯示母基板除去。

2.根據權利要求1所述的制造方法，其中，在所述清掃工序之后且所述除去工序之前，具有將所述顯示母基板切割從而制作多個顯示基板的切割工序。

3.根據權利要求2所述的制造方法，其中，所述第一撓性基板具有連接驅動電路的連接端子，

在所述第一貼合工序中，在所述第一撓性膜與所述顯示區域之間不具有粘合力，在所述第一撓性膜與所述顯示區域的外周側的邊框區域的一部分之間具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述第一撓性膜在所述顯示裝置的一部分的端部處粘接的方式，切割所述顯示母基板。

4.根據權利要求1～3中任一項所述的制造方法，在所述清掃工序之后且所述除去工序之前，包括照射光從而將所述剛性基板從所述第二撓性基板剝離的剝離工序。

5.根據權利要求4所述的制造方法，其中，包括下述工序：

第三準備工序，準備第二撓性膜，所述第二撓性膜貼合于所述第二撓性基板的所述第四面側，

第二貼合工序，在所述剝離工序之后，以所述第二撓性膜與所述顯示區域之間的粘合力等于所述第二撓性膜與所述周邊區域之間的粘合力的方式，將所述第二撓性膜貼合于所述顯示母基板。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其中，所述第一撓性基板具有連接驅動電路的連接端子、及通過所述驅動電路而被驅動的像素晶體管。

7.顯示裝置的制造方法，包括：

第一準備工序，準備顯示母基板，所述顯示母基板具有：具有電光層的顯示區域；位于所述顯示區域的外側的周邊區域；具有第一面及所述第一面的相反側的第二面的撓性基板；具有與所述第一面相對的第三面及所述第三面的相反側的第四面的剛性基板；和具有表面并且覆蓋所述顯示區域及所述周邊區域的對置部件，

第二準備工序，準備撓性膜，所述撓性膜貼合于所述對置部件的所述表面，

貼合工序，以所述撓性膜與所述顯示區域之間的粘合力低于所述撓性膜與所述周邊區域之間的粘合力的方式，將所述撓性膜貼合于所述顯示母基板，

清掃工序，在所述貼合工序之后，清掃所述剛性基板的所述第四面側，

除去工序，將所述撓性膜從所述顯示母基板除去。

8.根據權利要求7所述的制造方法，其中，在所述清掃工序之后且在所述除去工序之前，具有切割所述顯示母基板從而制作多個顯示基板的切割工序。

9.根據權利要求8所述的制造方法，其中，所述撓性基板具有連接驅動電路的連接端子，

在所述貼合工序中，所述撓性膜與所述顯示區域之間不具有粘合力，在所述撓性膜與所述顯示區域的外周側的邊框區域的一部分之間具有粘合力，

在所述切割工序中，以所述撓性膜在所述顯示裝置的一部分的端部處粘接的方式，切割所述顯示母基板。

10.根據權利要求7～9中任一項所述的制造方法，其中，在所述清掃工序之后且在所述除去工序之前，包括照射光從而將所述剛性基板從所述撓性基板剝離的剝離工序。