[發明專利]一種提高結合力的板卡金手指制作方法

在審

• 申請號: 201810027316.8
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108419364A
• 公開（公告）日: 2018-08-17
• 發明（設計）人: 劉世正
• 申請（專利權）人: 鄭州云海信息技術有限公司
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11
• 代理公司: 濟南舜源專利事務所有限公司 37205
• 代理人: 張亮

本申請發明一種提高結合力的板卡金手指制作方法，將金手指等長結構改為不等長階梯結構，在附屬卡插入連接器過程中，金手指會分批跟連接器接觸，既能保證結合力，又能達到降低插入力的目的。

技術領域

本發明涉及服務器接口設計領域，具體涉及一種提高結合力的板卡金手指制作方法。

背景技術

服務器電路部分主要由主板和各種附屬的小卡組成。主板安裝了組成服務器的主要電路系統，一般有BIOS芯片、I/O控制芯片、鍵和面板控制開關接口、指示燈插接件、擴充插槽、主板及插卡的直流電源供電接插件、處理器等元件，以及其他芯片組(網卡、顯卡等)。但對于某些特殊的需求，集成芯片組無法滿足其具體需求，此時就需要附屬板通過連接器連接到主板上。這種單獨設計的附屬板通常情況下性能更高，能滿足一些特定要求。

附屬板需要通過金手指跟主板相對應的連接器連接，因此這種狀況下連接的好壞成為附加功能能否正常運行的關鍵因素，即附屬卡的金手指需要跟連接器彈片緊密接觸，接觸阻抗需要足夠小。附圖1所示為附屬卡與連接器連接剖視圖。

如附圖1所示可知，要想取得良好的連接性，必須加強附屬卡跟彈片的結合力度。但是因為連接器的設計都是固定的，尤其是DDR和PCIe等其上的連接器是無法更改的，因此只能在附屬卡方面進行改進。

眾所周知，附屬卡如果卡板厚度增加，附屬卡跟彈片的結合力就會相應的增大。但另一方面這樣也會導致在將板卡插入連接器過程中的插入的阻力相應增大。通常情況下，插入力有一個上限值，該上限值跟連接器的類型有關。限制插入力上限值的原因是為了減少組裝時候的困難度。假如插入力過大，在組裝生產過程中就會出現以下的問題：

a、無法插入；b、因插入困難導致生產效率低；c、因插入力過大在插入過程中導致主板形變量過大，主板發生損害或導致板子其他焊接零件脫落。

目前，在常規的金手指設計方案中，金手指長度是等長的。如果為了增加結合力而增加金手指的厚度，會導致插入力超過上限值。而插入力最大值是發生在附屬卡跟連接器接觸瞬間，隨著繼續插入越深，插入力會相應減少。這是因為剛附屬卡剛插入連接器的瞬間需要附屬卡的板卡將連接器內部彈片頂開，此時插入力是由使彈片打開的力和板卡跟彈片的摩擦力共同組成。當彈片被完全頂開后，插入力則僅僅由板卡跟彈片的摩擦力組成。

針對上述問題，本申請發明一種提高結合力的板卡金手指制作方法，能有效增加結合度且不會導致插入力過大。

發明內容

本發明所述的提高結合力的板卡金手指制作方法采用新的制作方法，將金手指等長結構改為不等長階梯結構，在附屬卡插入連接器過程中，金手指會分批跟連接器接觸，既能保證結合力，又能達到降低插入力的目的。

具體地，本申請請求保護一種提高結合力的板卡金手指制作方法，其特征在于，該方法具體包括：

對電鍍完成后板卡金手指半成品進行處理，形成防呆槽和內縮區域；

對形成防呆槽和內縮區域板卡金手指進行斜邊倒角處理，以方便插入連接器。

如上所述的提高結合力的板卡金手指制作方法，其特征還在于，該內縮區域內縮最小尺寸為10mil。

如上所述的提高結合力的板卡金手指制作方法，其特征還在于，該板卡的每根金手指由粗細兩部分組成，粗的部分在上；金手指內縮部分不可無限內縮，金手指細的部分至少要預留56mil長度。

附圖說明

圖1、附屬卡與連接器連接剖視圖

圖2、插入力最大時板卡所處位置示意圖

圖3、現有技術中金手指的結構圖

圖4、現有技術中板卡側視圖

圖5、本發明所述的板卡金手指結構圖