[發(fā)明專利]一種攝像頭模組及移動(dòng)終端

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810025947.6
• 申請(qǐng)日: 2018-01-11
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN107995407A
• 公開(kāi)（公告）日: 2018-05-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王丹妹;李文珍;陳巍偉
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 維沃移動(dòng)通信有限公司
• 主分類(lèi)號(hào): H04N5/225
• 分類(lèi)號(hào): H04N5/225
• 代理公司: 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司11243
• 代理人: 許靜,黃燦

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及通信技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種攝像頭模組及移動(dòng)終端。

背景技術(shù)

隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步，移動(dòng)終端產(chǎn)品的更新也越來(lái)越迅速，以更好地滿足消費(fèi)者不斷增長(zhǎng)的使用需求。目前，移動(dòng)終端基本都設(shè)有攝像頭，以方便消費(fèi)者進(jìn)行拍照、錄影等。但是，現(xiàn)有的攝像頭模組在進(jìn)行封裝設(shè)計(jì)時(shí)，通常會(huì)采用感光芯片級(jí)封裝(Chip Scale Package，CSP)方案和板上感光芯片封裝(Chip On Board，COB)方案，而上述兩種方案都需要較大的封裝尺寸，占用移動(dòng)終端內(nèi)部較大的安裝空間，不利于移動(dòng)終端產(chǎn)品輕薄化的發(fā)展需求。

可見(jiàn)，現(xiàn)有的移動(dòng)終端攝像頭模組存在尺寸較大的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明實(shí)施例提供一種攝像頭模組及移動(dòng)終端，以解決現(xiàn)有的移動(dòng)終端攝像頭模組尺寸較大的問(wèn)題。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明是這樣實(shí)現(xiàn)的：

第一方面，本發(fā)明實(shí)施例提供了一種攝像頭模組，包括鏡頭、支架、印刷電路板PCB板和感光芯片，所述鏡頭安裝于所述支架形成的安裝槽內(nèi)，所述PCB板設(shè)于所述鏡頭一端，且所述PCB板貫通有用以光線穿過(guò)的通孔，所述感光芯片設(shè)于所述PCB板的背對(duì)所述鏡頭的一側(cè)，所述PCB板的背對(duì)所述感光芯片的一側(cè)設(shè)有第一電子元件，且所述第一電子元件連接所述支架；所述感光芯片、所述PCB板及所述支架均同軸線設(shè)置。

第二方面，本發(fā)明實(shí)施例還提供了一種移動(dòng)終端，所述移動(dòng)終端包括如第一方面中所述的攝像頭模組。

本發(fā)明實(shí)施例中，PCB板設(shè)于感光芯片上方，也就使得設(shè)于PCB板上方的第一電子元件也位于感光芯片上方，相比于現(xiàn)有的電子元件位于感光芯片周?chē)簿筒粫?huì)再占用感光芯片周?chē)目臻g，進(jìn)而減小了攝像頭模組的橫向尺寸。另外，相對(duì)于現(xiàn)有的PCB板安裝于感光芯片下面，也就減小了攝像頭模組的縱向尺寸，節(jié)省了攝像頭模組在移動(dòng)終端內(nèi)的安裝空間，更有利于移動(dòng)終端向薄型化發(fā)展。

附圖說(shuō)明

為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例的技術(shù)方案，下面將對(duì)本發(fā)明實(shí)施例描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)性的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲取其他的附圖。

圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的攝像頭模組的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的攝像頭模組的局部結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3是本發(fā)明另一實(shí)施例提供的攝像頭模組的縱向尺寸示意圖；

圖4是圖3中攝像頭模組的橫向尺寸示意圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有作出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲取的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。

如圖1至圖4所示，本發(fā)明提供了一種應(yīng)用于移動(dòng)終端的攝像頭模組，包括鏡頭40、支架10、PCB板20和感光芯片30，鏡頭40安裝于支架10形成的安裝槽內(nèi)，PCB板20設(shè)于鏡頭40一端，且PCB板20貫通有用以光線穿過(guò)的通孔21，感光芯片30設(shè)于PCB板20的背對(duì)鏡頭40的一側(cè)，PCB板20的背對(duì)感光芯片30的一側(cè)設(shè)有第一電子元件61，且第一電子元件61連接支架10；感光芯片30、PCB板20及支架10均同軸線設(shè)置。

請(qǐng)具體參照?qǐng)D3，鏡頭TTL(Total Track Length，鏡頭40全長(zhǎng))尺寸是指從鏡頭40端面至感光芯片30表面之間的距離，也就是圖3中的A尺寸。本發(fā)明實(shí)施例中，PCB板20安裝于鏡頭40與感光芯片30之間，PCB板20的尺寸已經(jīng)被計(jì)入鏡頭TTL尺寸中，這樣，攝像頭模組的縱向尺寸即為鏡頭TTL尺寸A與感光芯片30厚度B的和，相對(duì)于現(xiàn)有的PCB板安裝于感光芯片下面，也就減小了攝像頭模組的縱向尺寸，節(jié)省了攝像頭模組在移動(dòng)終端內(nèi)的安裝空間，更有利于移動(dòng)終端向薄型化發(fā)展。