[發(fā)明專利]插接裝置

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810025847.3
• 申請(qǐng)日: 2014-04-03
• 公開（公告）號(hào): CN108054529A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: R·格斯克
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 菲尼克斯電氣公司
• 主分類號(hào): H01R4/48
• 分類號(hào): H01R4/48;H01R12/55;H01R12/71;H01R12/75;H01R13/627
• 代理公司: 北京市中咨律師事務(wù)所 11247
• 代理人: 汪勤;吳鵬

本發(fā)明涉及一種插接裝置，用于將具有至少一個(gè)纜芯的電纜與印刷電路板(8)連接，該插接裝置包括能夠與電纜的纜芯連接的插頭(1)和能夠與電路板(8)連接的基板(2)，其中，基板(2)具有焊接銷(3)，通過將插頭(1)插到基板(2)中該焊接銷能夠在插接區(qū)域中與電纜的纜芯電連接。該焊接銷能夠在焊接區(qū)域中與電路板(8)焊接以用于建立導(dǎo)電連接。根據(jù)本發(fā)明在此設(shè)計(jì)為，焊接銷的焊接區(qū)域具有多個(gè)接觸區(qū)，使得基板(2)能夠沿不同的取向與電路板(8)連接。

本申請(qǐng)是申請(qǐng)日為2014年4月3日、名稱為“插接裝置”的專利申請(qǐng)No.201480019149.2的分案申請(qǐng)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種用于將電纜與電路板連接的插接裝置。

背景技術(shù)

在安裝電氣設(shè)備時(shí)、在裝配電子儀器時(shí)或在將電子電路與外部部件——如傳感器——連接時(shí)，建立電纜與電路板的連接是經(jīng)常提出的目的。

通常，該目的通過應(yīng)用一種插接裝置實(shí)現(xiàn)，其中，基于多種不同的需求已知了多種不同的插接裝置。

在研發(fā)插接裝置時(shí)，除了如觸點(diǎn)數(shù)量、電負(fù)載能力(電流、電壓)、機(jī)械負(fù)載能力、插接間隙、IP-保護(hù)等級(jí)、絕緣等的多個(gè)參數(shù)之外，具有不可忽視的意義的還有結(jié)構(gòu)大小以及插接相對(duì)于電路板打開或關(guān)閉時(shí)的方向。

通常地，狹小的空間比例——如在緊湊的電子儀器的構(gòu)造中那樣——僅允許了小的機(jī)械自由度。致動(dòng)插接裝置時(shí)的方向因此通常被預(yù)設(shè)。

在現(xiàn)有技術(shù)中，因此在除此之外其它方面都幾乎相同的實(shí)施例中，在用于不同插接方向的不同變體中提供了多種插接裝置。

設(shè)計(jì)者可以根據(jù)安裝情況采用不同的插接裝置，例如采用相對(duì)于電路板水平地或相對(duì)于電路板豎直地致動(dòng)的變體。根據(jù)需要的致動(dòng)方向，設(shè)計(jì)者在不同情況下采用不同產(chǎn)品，制造商又相應(yīng)地提供不同產(chǎn)品。在從制造到應(yīng)用的鏈條中多種結(jié)構(gòu)件變體引起了顯著比采用可通用的結(jié)構(gòu)件時(shí)明顯高的成本。

發(fā)明內(nèi)容

因此本發(fā)明的目的是，提出一種插接裝置，該插接裝置能夠?qū)崿F(xiàn)寬廣的使用范圍，使得能夠減少變體多樣性。

根據(jù)本發(fā)明通過用于連接電導(dǎo)體的電連接裝置實(shí)現(xiàn)該目的，其包括殼體，設(shè)置在殼體中的、用于與電導(dǎo)體電接觸的連接彈簧，能夠借助于工具致動(dòng)的、用于打開彈簧的彈簧動(dòng)斷觸頭，和用于將電導(dǎo)體朝向連接彈簧導(dǎo)入的電纜導(dǎo)入漏斗，其中，彈簧動(dòng)斷觸頭和電纜導(dǎo)入漏斗彼此鄰接，其中，彈簧動(dòng)斷觸頭具有用于工具的致動(dòng)面，該致動(dòng)面被U形的壁部包圍。

相應(yīng)地，根據(jù)本發(fā)明設(shè)有一種插接裝置，其用于將具有至少一個(gè)纜芯的電纜與電路板連接，該插接裝置包括能夠與電纜的纜芯連接的插頭和能夠與電路板連接的基板，其中，基板具有至少一個(gè)焊接銷，該焊接銷能夠在插接區(qū)域中通過將插頭插到基板上而與電纜的纜芯電連接，且該焊接銷能夠在焊接區(qū)域中與電路板焊接以用于建立導(dǎo)電連接，其特征在于，焊接銷的焊接區(qū)域具有多個(gè)接觸區(qū)，使得基板能夠沿不同的、與各接觸區(qū)相對(duì)應(yīng)的取向與電路板連接。

該解決方案的優(yōu)點(diǎn)在于，因?yàn)榛迥軌蜓夭煌娜∠蚺c基板相連，因此，取決于基板的各自的取向，能夠?qū)崿F(xiàn)用于打開和關(guān)閉插接裝置的不同的致動(dòng)方向。因此增大了插接裝置的應(yīng)用范圍，使得能夠減少變體多樣性。

原則上對(duì)于接觸區(qū)彼此的取向存在多種可能性。然而有利的是，焊接銷的接觸區(qū)彼此成直角，使得基板能夠沿兩個(gè)彼此成直角的取向與電路板連接。在此，焊接銷的接觸區(qū)可理解為焊接銷能夠與電路板接觸的表面。

取決于所應(yīng)用的裝配技術(shù)、例如SMD(表面安裝器件)或THT(通孔插裝技術(shù))以及THR(通孔回流技術(shù))，接觸區(qū)優(yōu)選地由平坦的支承面或圓柱形的、局部包圍焊接銷的周面組成。

如果焊接銷能夠與電路板接觸的表面的表面矢量形成直角，則接觸區(qū)彼此成直角。這種實(shí)施方式能夠?qū)崿F(xiàn)兩個(gè)在實(shí)踐中經(jīng)常出現(xiàn)的、相對(duì)于電路板垂直或豎直的致動(dòng)方向。