[發明專利]音頻的降噪方法、裝置及計算機可讀存儲介質

在審

• 申請號: 201810025838.4
• 申請日: 2018-01-11
• 公開（公告）號: CN108206977A
• 公開（公告）日: 2018-06-26
• 發明（設計）人: 朱勇
• 申請（專利權）人: 上海展揚通信技術有限公司
• 主分類號: H04R3/04
• 分類號: H04R3/04
• 代理公司: 深圳市世紀恒程知識產權代理事務所 44287
• 代理人: 胡海國

本發明提供一種音頻的降噪方法、裝置及計算機可讀存儲介質，所述音頻的降噪方法通過所述音頻子系統在檢測到目標音頻信號時，通過所述內置音頻PA模塊將所述目標音頻信號轉換為差分音頻信號；所述內置音頻PA模塊將所述差分音頻信號傳送至所述外置音頻PA模塊；所述外置音頻PA模塊將所述差分音頻信號進行降噪處理，并輸出所述降噪后的目標音頻信號。本發明利用終端音頻子系統自有的內置音頻PA模塊對目標音頻信號進行差分音頻信號轉換，以供所述外置音頻PA根據差分音頻信號對應的差分信號將所述目標音頻信號進行降噪。防止外界的噪聲干擾，提升音頻的音效效果，解決了傳統音頻傳輸時容易被噪聲干擾而導致音頻的音效效果不佳的技術問題。

技術領域

本發明涉及信號處理領域，尤其涉及一種音頻的降噪方法、裝置及計算機可讀存儲介質。

背景技術

設備終端一般都會內部集成一個音頻子系統，音頻子系統設有內置音頻PA模塊(Power Amplifier)，由于內置音頻PA模塊的輸出功率較小，且輸出效率差，因此一般通過設置一個外置音頻PA，將音頻通過音頻子系統的左聲道(HPL)或者右聲道(HPR)傳送至所述外置音頻PA進行音頻處理。但是將音頻通過左聲道或者右聲道傳送至所述外置音頻PA為單端輸入，容易被噪聲干擾，尤其是射頻TDD噪聲的干擾，從而導致音頻的音效效果不佳的技術問題。

發明內容

本發明的主要目的在于提出一種音頻的降噪方法、裝置及計算機可讀存儲介質，旨在解決傳統音頻容易被噪聲干擾而導致傳輸音頻的音效效果不佳的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供一種音頻的降噪方法，所述音頻的降噪方法應用于音頻的降噪系統，所述音頻的降噪系統包括音頻子系統和外置音頻PA模塊，所述音頻子系統包括內置音頻PA模塊，所述內置音頻PA模塊與所述外置音頻PA模塊電連接，所述音頻的降噪方法包括以下步驟：

所述音頻子系統在檢測到目標音頻信號時，通過所述內置音頻PA模塊將所述目標音頻信號轉換為差分音頻信號；

所述內置音頻PA模塊將所述差分音頻信號傳送至所述外置音頻PA模塊；

所述外置音頻PA模塊將所述差分音頻信號進行降噪處理，將所述差分音頻信號作為降噪后的目標音頻信號，并輸出所述降噪后的目標音頻信號。

可選地，所述內置音頻PA模塊為SPK信號電路，所述差分音頻信號包括差分音頻正信號和差分音頻負信號，所述音頻子系統在檢測到目標音頻信號時，通過所述內置音頻PA模塊將所述目標音頻信號轉換為差分音頻信號的步驟包括：

所述音頻子系統在檢測到目標音頻信號時，通過所述SPK信號電路將所述目標音頻信號轉換為差分音頻正信號和差分音頻負信號。

可選地，所述SPK信號電路包括SPK信號正輸入端和SPK信號負輸入端，所述內置音頻PA模塊將所述差分音頻信號傳送至所述外置音頻PA模塊的步驟包括：

所述SPK信號電路通過所述SPK信號正輸入端將所述差分音頻正信號傳送至所述外置音頻PA模塊，并通過所述SPK信號負輸入端將所述差分音頻負信號傳送至所述外置音頻PA模塊。

可選地，所述外置音頻PA模塊將所述差分音頻信號進行降噪處理，并輸出所述降噪后的目標音頻信號的步驟包括：

所述外置音頻PA模塊將接收到的所述差分音頻正信號和所述差分音頻負信號進行頻率疊加，進行降噪處理，并輸出所述降噪后的目標音頻信號。

可選地，所述音頻子系統在檢測到目標音頻信號時，通過所述內置音頻PA模塊將所述目標音頻信號轉換為差分音頻信號的步驟之前，還包括：

所述音頻子系統在檢測到外界輸入的目標音頻數字信號時，將所述目標音頻數字信號轉換為目標音頻模擬信號，作為目標音頻信號。