[發明專利]激光制絨裝備及其方法在審
| 申請號: | 201810025680.0 | 申請日: | 2018-01-11 |
| 公開(公告)號: | CN108123011A | 公開(公告)日: | 2018-06-05 |
| 發明(設計)人: | 馮愛新;賈天代;陳歡;劉勇 | 申請(專利權)人: | 溫州大學激光與光電智能制造研究院;溫州大學 |
| 主分類號: | H01L31/18 | 分類號: | H01L31/18;H01L31/0236 |
| 代理公司: | 江蘇圣典律師事務所 32237 | 代理人: | 王玉國 |
| 地址: | 325000 浙*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 硅片 硅片輸送機構 激光 上下料機構 激光鏡座 加工系統 支撐機構 并行 制絨 底座 間歇性轉動 自動化加工 自動上下料 硅片表面 劃分區域 間隔分布 掃描振鏡 陷光結構 刻蝕 加工 | ||
1.激光制絨裝備,其特征在于:包含底座(100)、硅片輸送機構(200)、硅片上下料機構(300)、激光鏡座支撐機構(400)以及激光并行加工系統(500),硅片輸送機構(200)置于底座(100)上,硅片上下料機構(300)和激光鏡座支撐機構(400)圍繞硅片輸送機構(200)間隔分布于底座(100)上,激光鏡座支撐機構(400)上安裝激光并行加工系統(500)。
2.根據權利要求1所述的激光制絨裝備,其特征在于:所述硅片輸送機構(200)包括轉盤(201)和硅片固定裝置(203),動力單元與轉盤(201)驅動連接,驅動轉盤(201)在底座(100)上做間歇性圓周運動,轉盤(201)上設置有定位孔(202),硅片固定裝置(203)通過定位孔(202)安裝于轉盤(201)上,硅片固定裝置(203)上設有卡槽。
3.根據權利要求1所述的激光制絨裝備,其特征在于:所述硅片上下料機構(300)包括機構支撐架(301)、氣動伸縮桿(303)、滑塊(304)、吸盤(305)、絲杠(306)以及導軌(307),機構支撐架(301)上安裝導軌(307),滑塊(304)置于導軌(307)上,絲杠(306)與滑塊(304)傳動連接,驅動其沿導軌(307)直線運動,滑塊(304)上安裝氣動伸縮桿(303),氣動伸縮桿(303)的端部安裝吸盤(305)。
4.根據權利要求1所述的激光制絨裝備,其特征在于:所述激光鏡座支撐機構(400)包含支撐板(401)和鏡座固定板(402),鏡座固定板(402)以滑動連接方式安裝于支撐板(401)上,可在其上移動,鏡座固定板(402)上設有鏡座孔(403)以及用于激光束通過的激光入射孔(404)。
5.根據權利要求1所述的激光制絨裝備,其特征在于:所述激光并行加工系統(500)包含激光器(501)、擴束鏡(502)、分光鏡模組(503)、反光鏡模組(504)以及掃描振鏡,激光器(501)的光路輸出端布置擴束鏡(502),擴束鏡(502)的輸出光路上布置分光鏡模組(503),分光鏡模組(503)的輸出光路上布置反光鏡模組(504),反光鏡模組(504)的反射光路上布置掃描振鏡。
6.根據權利要求5所述的激光制絨裝備,其特征在于:所述分光鏡模組(503)包括多組分光鏡,其數量與硅片劃分區域的個數相等。
7.權利要求1所述的裝備實現激光制絨的方法,其特征在于:由硅片上下料機構(300)將硅片輸送至硅片輸送機構(200)上,硅片輸送機構(200)由動力單元提供動力,在底座(100)上做勻速等角度的間歇運動;
激光并行加工系統(500)的激光器提供制絨所需要的激光束,發射出的激光由擴束鏡對其進行準直和擴束,改善激光的準直度,減小光束的發散角,擴展激光束的直徑,再由分光鏡模組將一束激光分成多個分支,每個分支由反光鏡模組反射入射到掃描振鏡,在掃描振鏡的掃描頭的驅動作用下,激光束發生偏移動作,激光束在硅片表面加工,硅片表面形成陷光結構,達到減少反射的目的。
8.根據權利要求7所述的激光制絨的方法,其特征在于:所述掃描振鏡與激光鏡座支撐機構(400)的鏡座固定板(402)連接,激光束通過鏡座固定板(402)上的激光入射孔(404)射入掃描振鏡。
9.根據權利要求7所述的激光制絨的方法,其特征在于:所述激光鏡座支撐機構(400)的數量根據加工硅片的面積設定,數量為N,相鄰機構之間的夾角為360/N+2度,硅片輸送機構(200)每次轉過的角度為360/N+2度。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





