[發明專利]粘合劑和使用其包封有機電子裝置的方法有效
| 申請號: | 201810024926.2 | 申請日: | 2011-11-02 |
| 公開(公告)號: | CN108084936B | 公開(公告)日: | 2021-05-18 |
| 發明(設計)人: | 柳賢智;趙允京;張錫基;沈廷燮;李錫鎮;鄭光振 | 申請(專利權)人: | LG化學株式會社 |
| 主分類號: | C09J163/00 | 分類號: | C09J163/00;C09J171/12;C09J11/04;C09J7/10;H01L51/52 |
| 代理公司: | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人: | 蔡勝有;趙丹 |
| 地址: | 韓國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 粘合劑 使用 有機 電子 裝置 方法 | ||
1.一種用于包封有機電子裝置的粘合膜,所述粘合膜包括可固化熱熔性粘合層,所述可固化熱熔性粘合層包括:
可固化樹脂,其中,所述可固化樹脂在固化狀態下測量時的水蒸汽透過速率為50 g/m2·天或小于50 g/m2·天,和
吸濕劑,
其中,所述可固化熱熔性粘合層包括與所述有機電子裝置接觸的第一區域;和不與所述有機電子裝置接觸的第二區域,
其中,基于所述可固化熱熔性粘合層中所述吸濕劑的總重量,所述吸濕劑在所述第一區域和所述第二區域中的含量分別為0至20%和80至100%,以及
其中,所述第二區域的厚度為5 μm至200 μm,
其中,所述可固化熱熔性粘合層在室溫下為固相或半固相,以及
其中,所述第一區域的厚度小于所述第二區域的厚度。
2.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,所述可固化熱熔性粘合層在室溫下的粘度為106dyne?s /cm2或大于106 dyne?s /cm2。
3.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,所述可固化樹脂為熱固性樹脂、可光致固化樹脂或雙重可固化樹脂。
4.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,所述吸濕劑為水分反應性吸收劑、物理吸收劑或其混合物。
5.根據權利要求4所述的粘合膜,其中,所述水分反應性吸收劑選自金屬氧化物、金屬鹽和五氧化二磷,所述物理吸收劑選自二氧化硅、沸石、氧化鋯、二氧化鈦和蒙脫石。
6.根據權利要求5所述的粘合膜,其中,所述水分反應性吸收劑為選自氧化鋁、P2O5、Li2O、Na2O、BaO、CaO、MgO、Li2SO4、Na2SO4、CaSO4、MgSO4、CoSO4、Ga2(SO4)3、Ti(SO4)2、NiSO4、CaCl2、MgCl2、SrCl2、YCl3、CuCl2、CsF、TaF5、NbF5、LiBr、CaBr2、CeBr3、SeBr4、VBr3、MgBr2、BaI2、MgI2、Ba(ClO4)2和Mg(ClO4)2中的至少一種。
7.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,基于100重量份的所述可固化樹脂,所述可固化熱熔性粘合層的第二區域包含1至100重量份的所述吸濕劑。
8.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,基于100重量份的所述可固化樹脂,所述可固化熱熔性粘合層的第一區域包含0至20重量份的所述吸濕劑。
9.根據權利要求1所述的粘合膜,其中,所述可固化熱熔性粘合層還包含填料。
10.根據權利要求9所述的粘合膜,其中,所述填料為選自粘土、滑石和針狀硅石中的至少一種。
11.根據權利要求9所述的粘合膜,其中,基于100重量份的所述可固化樹脂,所述可固化熱熔性粘合層包含1至50重量份的所述填料。
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