[發明專利]射頻電路開關芯片、射頻電路及電子設備

在審

• 申請號: 201810023869.6
• 申請日: 2018-01-10
• 公開（公告）號: CN108173552A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 王德帥
• 申請（專利權）人: 廣東歐珀移動通信有限公司
• 主分類號: H04B1/00
• 分類號: H04B1/00;H04B1/401
• 代理公司: 深圳翼盛智成知識產權事務所(普通合伙) 44300
• 代理人: 黃威

本申請實施例提供一種射頻電路開關芯片、射頻電路及電子設備，所述射頻電路開關芯片包括第一輸入端口、第二輸入端口、第三輸入端口、合路器以及一輸出端口；當所述第一輸入端口、第二輸入端口、第三輸入端口中的至少兩個接通所述合路器，所述合路器接通所述輸出端口時，實現載波聚合信號的輸出；當所述第一輸入端口或第二輸入端口或第三輸入端口接通所述輸出端口時，實現非載波聚合信號的輸出。所述射頻電路開關芯片可以通過控制不同信號通路的接通，來實現不同頻率范圍的載波聚合信號的輸出，或者實現不同頻率范圍的非載波聚合信號的輸出，從而可以提高電子設備收發載波聚合信號或非載波聚合信號的多樣性。

技術領域

本申請涉及通信技術領域，特別涉及一種射頻電路開關芯片、射頻電路及電子設備。

背景技術

隨著通信技術的發展，移動終端能夠支持的通信頻段越來越多。例如，LTE(LongTerm Evolution，長期演進)通信信號可以包括頻率在700MHz至2700MHz之間的信號。

移動終端能夠支持的射頻信號可以分為低頻信號、中頻信號和高頻信號。其中，低頻信號、中頻信號以及高頻信號各自又包括多個子頻段信號。每個子頻段信號都需要通過天線發射到外界。

由此，產生了載波聚合(Carrier Aggregation，簡稱CA)技術。通過載波聚合，可以將多個子頻段信號聚合在一起，以提高網絡上下行傳輸速率。

目前，全球各個通信市場的頻率資源互不相同。不同區域的通信運營商擁有不同的通信頻譜分配，因此也就存在不同的載波聚合以及非載波聚合的頻段需求。

發明內容

本申請實施例提供一種射頻電路開關芯片、射頻電路及電子設備，可以提高電子設備收發載波聚合信號或非載波聚合信號的多樣性。

本申請實施例提供一種射頻電路開關芯片，包括第一輸入端口、第二輸入端口、第三輸入端口、合路器以及一輸出端口；

所述第一輸入端口用于輸入第一頻率范圍的射頻信號，所述第二輸入端口用于輸入第二頻率范圍的射頻信號，所述第三輸入端口用于輸入第三頻率范圍的射頻信號；

當所述第一輸入端口、第二輸入端口、第三輸入端口中的至少兩個接通所述合路器，所述合路器接通所述輸出端口時，實現載波聚合信號的輸出；

當所述第一輸入端口或第二輸入端口或第三輸入端口接通所述輸出端口時，實現非載波聚合信號的輸出。

本申請實施例還提供一種射頻電路，包括射頻收發器、射頻電路開關芯片以及天線，所述射頻收發器、射頻電路開關芯片以及天線依次耦合，所述射頻電路開關芯片為上述射頻電路開關芯片。

本申請實施例還提供一種電子設備，包括電路板和后蓋，所述電路板安裝在所述后蓋內部，所述電路板上設置有射頻電路，所述射頻電路為上述射頻電路。

本申請實施例提供的射頻電路開關芯片，可以通過控制不同信號通路的接通，來實現不同頻率范圍的載波聚合信號的輸出，或者實現不同頻率范圍的非載波聚合信號的輸出，從而可以提高電子設備收發載波聚合信號或非載波聚合信號的多樣性。

附圖說明

為了更清楚地說明本申請實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹。顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本申請的一些實施例，對于本領域技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。

圖1為本申請實施例提供的電子設備的結構示意圖。

圖2為本申請實施例提供的電子設備的另一結構示意圖。

圖3為本申請實施例提供的射頻電路的第一種結構示意圖。

圖4為本申請實施例提供的射頻電路的第二種結構示意圖。