[發明專利]一種修復SiC承燒板或匣缽的方法及修復粘接料有效
| 申請號: | 201810023776.3 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN108329055B | 公開(公告)日: | 2021-02-05 |
| 發明(設計)人: | 楊碩;張大帥;師琳璞 | 申請(專利權)人: | 中國船舶重工集團公司第七二五研究所 |
| 主分類號: | C04B41/87 | 分類號: | C04B41/87;C04B35/185;C04B35/622;C04B35/634;C04B35/636 |
| 代理公司: | 洛陽公信知識產權事務所(普通合伙) 41120 | 代理人: | 孫笑飛 |
| 地址: | 471000 河南*** | 國省代碼: | 河南;41 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 修復 sic 承燒板 匣缽 方法 粘接料 | ||
1.一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:包括如下步驟:
先按照1:5—1:2的重量比分別取粒徑為10—110nm的Al2O3粉和30—100nm 的SiO2粉為修復原料;
之后將修復原料與環氧樹脂膠、淀粉膠以及乙二醇或甘油組成的溶劑均勻混合,制成膏狀的修復粘接料;
將修復粘接料涂抹在SiC承燒板或匣缽待修復處,粘接固定后刮去多余修復粘接料;
將涂抹有修復粘接料并固定好的SiC承燒板或匣缽在空氣氣氛下燒結,使修復粘接料固化,即完成修復。
2.如權利要求1所述的一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:所述的修復原料的用量占修復粘接料總重量的60—75%。
3.如權利要求1所述的一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:所述溶劑中,按照重量百分比,環氧樹脂膠的用量為58—70%、淀粉膠用量為10—20%、乙二醇或甘油用量為10—32%。
4.如權利要求1所述的一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:將修復原料和溶劑混合后機械攪拌30—60min,使其混合均勻。
5.如權利要求1所述的一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:修復粘接料在斷面處的涂抹厚度為8—10mm,涂抹后擠壓使斷面處粘結固定,并刮平余料。
6.如權利要求1所述的一種修復SiC承燒板或匣缽的方法,其特性在于:涂抹修復粘接料并固定后,在空氣氣氛中1150—1400℃燒結5—8h。
7.一種用于修復SiC承燒板或匣缽的修復粘接料,其特征在于:所述的修復粘接料由均勻混合的修補原料和溶劑組成,其中,修補原料為平均粒徑10—110nm的Al2O3粉和30—100nm 的SiO2粉,Al2O3粉和SiO2粉的重量比1:5—1:2;溶劑為環氧樹脂膠、淀粉膠以及乙二醇或甘油。
8.如權利要求7所述的一種用于修復SiC承燒板或匣缽的修復粘接料,其特征在于:所述的修復原料的用量占修復粘接料總重量的60—75%。
9.如權利要求7所述的一種用于修復SiC承燒板或匣缽的修復粘接料,其特征在于:所述溶劑中,按照重量百分比,環氧樹脂膠的用量為58—70%、淀粉膠用量為10—20%、乙二醇或甘油用量為10—32%。
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