[發明專利]均溫板散熱模組在審
| 申請號: | 201810023364.X | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN110017713A | 公開(公告)日: | 2019-07-16 |
| 發明(設計)人: | 林俊宏 | 申請(專利權)人: | 邁萪科技股份有限公司 |
| 主分類號: | F28D15/00 | 分類號: | F28D15/00;F28F11/00 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司 11228 | 代理人: | 關宇辰 |
| 地址: | 中國臺灣新北市*** | 國省代碼: | 中國臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 均溫板 板部 結合面 半管 散熱模組 冷卻板 冷卻面 一體成型于 散熱效果 密合性 凹入 管部 貼接 冷卻 制造 | ||
1.一種均溫板散熱模組,其特征在于,包括:
一均溫板,具有兩個表面;以及
一冷卻板件,設于該均溫板的其中一個所述表面上,冷卻板件包含一板部與一半管部,該板部具有一結合面與一冷卻面,該板部以該結合面貼接于該均溫板上,而該半管部則一體成型于該板部的冷卻面上,且該半管部由該板部的結合面凹入并突出于該冷卻面。
2.如權利要求1所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該板部的結合面與該均溫板的其中一個所述表面為面與面的貼接而結合。
3.如權利要求1所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該半管部于該板部上呈迂回狀分布。
4.如權利要求1所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該半管部與該均溫板的其中一個所述表面間形成一流道。
5.如權利要求4所述的均溫板散熱模組,其特征在于,所述流道具有一第一端口與一第二端口,且該第一端口至該第二端口間配合該半管部于該冷卻面延伸而相連通。
6.如權利要求5所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該第一端口、第二端口設于該板部的同一側、相對側或相鄰側。
7.如權利要求5所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該第一端口、第二端口上分別連接一管接頭。
8.如權利要求1至7中任一項所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該均溫板具有一第一板體與一第二板體,且該第一板體、第二板體相疊設而于彼此間形成一容置空間,所述容置空間被該第一板體、第二板體封閉而呈真空狀態。
9.如權利要求8所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該均溫板的其中一所述表面形成于該第一板體外,而另一所述表面則形成于該第二板體外。
10.如權利要求9所述的均溫板散熱模組,其特征在于,該容置空間內填充有工作流體、以及于其內壁上貼附有毛細組織。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于邁萪科技股份有限公司,未經邁萪科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810023364.X/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





