[發明專利]基于紅外熱圖側信道分析的無母本硬件木馬檢測方法在審
| 申請號: | 201810022017.5 | 申請日: | 2018-01-10 |
| 公開(公告)號: | CN108333498A | 公開(公告)日: | 2018-07-27 |
| 發明(設計)人: | 李少青;唐永康;樂大珩;沈高;陳吉華;何小威;侯申;趙晟;楊彬彬;張啟明;聶星宇;王榮;張若男;隋強;胡星 | 申請(專利權)人: | 中國人民解放軍國防科技大學 |
| 主分類號: | G01R31/28 | 分類號: | G01R31/28 |
| 代理公司: | 湖南兆弘專利事務所(普通合伙) 43008 | 代理人: | 周長清 |
| 地址: | 410073 湖南*** | 國省代碼: | 湖南;43 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 環形振蕩器 母本 紅外熱圖 紅外圖像 木馬檢測 信道分析 檢測 閉環 紅外圖像采集 閉環回路 空白區域 匹配結果 木馬 植入的 捕獲 填充 匹配 電路 芯片 供電 | ||
1.一種基于紅外熱圖側信道分析的無母本硬件木馬檢測方法,其特征在于,步驟為:
S1:在芯片的空白區域全部填充環形振蕩器,并將這些環形振蕩器連接成一個個閉環回路;
S2:對環形振蕩器供電;
S3:用紅外圖像采集部件捕獲紅外圖像;
S4:判斷紅外圖像是否與植入的環形振蕩器閉環匹配;根據匹配結果判斷是否存在硬件木馬電路。
2.根據權利要求1所述的基于紅外熱圖側信道分析的無母本硬件木馬檢測方法,其特征在于,在步驟S4中,判斷紅外圖像是否有缺失,若不匹配,說明缺失的閉環路徑上有木馬植入。
3.根據權利要求1或2所述的基于紅外熱圖側信道分析的無母本硬件木馬檢測方法,其特征在于,在步驟S3中,所述紅外圖像采集部件為紅外攝像機。
4.根據權利要求3所述的基于紅外熱圖側信道分析的無母本硬件木馬檢測方法,其特征在于,所述紅外攝像機采用連續、實時采集的方式。
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