[發明專利]一種用于eMMC芯片存儲參數測試的方法及系統

有效

• 申請號: 201810021777.4
• 申請日: 2018-01-10
• 公開（公告）號: CN108269606B
• 公開（公告）日: 2020-07-14
• 發明（設計）人: 冉亮;田維明;張志良;彭林;劉江
• 申請（專利權）人: 重慶金山醫療器械有限公司
• 主分類號: G11C29/56
• 分類號: G11C29/56
• 代理公司: 重慶市前沿專利事務所(普通合伙) 50211
• 代理人: 顧曉玲

本發明公開了一種用于eMMC存儲參數測試的方法及系統，該方法包括：S1，上位機發送寫入文件和指令至下位機；S2，下位機執行寫入指令；S3，上位機進行eMMC芯片壽命性能判斷，在eMMC芯片寫滿時，若eMMC芯片剩余可用容量達到單次檢測存入數據量，且已寫入eMMC芯片數據量大于等于廠家預估總容量，則該eMMC芯片壽命符合要求，否則認為該eMMC芯片壽命不符合要求。對于將eMMC芯片運用在實時大量數據存儲記錄儀之類產品的時候，設備廠家可以通過該方法及系統快速、便捷地提前對eMMC芯片的性能和使用壽命進行檢測評估，可作為產品可靠性測試的工具，用以保證產品使用的可靠性和長久的使用壽命，可評估不同容量eMMC芯片。

技術領域

本發明涉及一種存儲芯片測試方法，特別是涉及一種用于eMMC芯片存儲參數測試的方法及系統。

背景技術

eMMC芯片(Embedded Multi Media Card，嵌入式多媒體卡)由NAND Flash、控制器和標準封裝接口組成，其中，NAND Flash提供了存儲空間；控制器實現了對Flash塊的讀寫控制和管理，包括ECC除錯機制(Error Correcting Code)、區塊管理(Block Management)、平均抹寫儲存區塊技術(Wear Leveling)、指令管理管理(Command Management)、低功耗管理等；標準封裝接口實現了對多品牌NAND Flash的不同讀寫指令，在用戶接口上的統一，使用戶可以專注于應用開發，而不必考慮Flash品牌和工藝的差異性。eMMC芯片采用BGA(BallGrid Array Package，球柵陣列封裝)技術封裝，以圓形或柱狀焊點按陣列形式分布在封裝下面，可以增加eMMC芯片的集成度。

eMMC芯片實質也是對NAND FLASH的操作，NAND FLASH芯片因為自身的原理特性限制，隨著擦除寫入次數的增加將不斷產生新的壞塊，持續的增加的壞塊數量將導致數據損壞丟失，極大的影響了存儲數據的可靠性和安全性。雖然eMMC芯片的控制器中的主控驅動通過平衡擦除等優化算法延長了eMMC芯片使用壽命，但是隨著擦寫次數的增加，壞塊的不斷產生，eMMC芯片的存儲容量和讀寫速度均會不斷下降，特別是當前NAND FLASH的制造廠商為了追求利潤，使用成本低廉、可擦寫次數低的TLC，甚至QLC，使NAND FLASH的使用壽命堪憂，因此，eMMC芯片在使用一段時間后，大多會存在壽命提前到期的問題。另外，eMMC芯片因為采用BGA封裝導致更換困難且麻煩，因此一般eMMC芯片損壞后，其嵌入的電子設備一般報廢了。

由于eMMC芯片較傳統的存儲介質有極大的操作便利性，它己然成為了業內數碼產品、便攜式數據存儲和記錄設備的首選。eMMC芯片應用于手機、電視等數碼產品時，由于這些產品在使用過程中對于eMMC芯片來說，讀取操作的頻率遠比寫入操作的高，故而eMMC芯片的使用壽命很長，加之數碼產品更新換代很快，基本達不到eMMC芯片的使用極限壽命；但若將eMMC芯片用于便攜式數據存儲和記錄設備，尤其用于實時記錄大量數據的記錄儀時，寫入操作的頻率非常的高，且這類產品對數據的完整可靠性要求非常高，而且一套設備使用年限很長，并不會頻繁更新換代，eMMC芯片因為BGA封裝的特性導致更換困難且麻煩，因而設備廠家在設計產品和測試產品時，必須對選擇的eMMC芯片進行性能、讀寫壽命測試。

目前，對eMMC芯片進行性能和壽命指標的評估多是芯片生產廠家提供的數據手冊，相關的測試驗證手段只有芯片廠家自身知道；也有資深數碼公司或者玩家通過一些極限測試軟件對于PC平臺的SSD(主控芯片+多片NAND FLASH)進行壽命測試，但因為平臺系統等不同，還不適合用于eMMC芯片的評估。因此，對于需要實時大容量數據存儲的儀器設備和數據記錄設備的生產廠家來說，在將eMMC芯片作為存儲模塊時，eMMC芯片會面對高頻率擦寫操作，廠家需要一種快速、便捷的方法對eMMC芯片進行性能和壽命指標評估。

發明內容

本發明旨在至少解決現有技術中存在的技術問題，特別創新地提出了一種用于eMMC芯片存儲參數測試的方法及系統。