[發明專利]半導體封裝裝置及制造半導體封裝裝置的方法

在審

• 申請號: 201810018959.6
• 申請日: 2018-01-09
• 公開（公告）號: CN108573964A
• 公開（公告）日: 2018-09-25
• 發明（設計）人: 陳柏年;簡鈺庭;林悅農;蔡宗岳
• 申請（專利權）人: 日月光半導體制造股份有限公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L23/552
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

1.一種光學裝置，其包括：

載體，其包含光透射層及安置于所述光透射層上的光屏蔽層；

光發射器，其安置于所述載體上；

光檢測器，其安置于所述載體上；

光透射封裝體，其囊封所述光發射器及所述光檢測器；及

光屏蔽壁，其安置于所述光透射封裝體中且與所述光透射封裝體及所述光屏蔽層接觸。

2.根據權利要求1所述的光學裝置，其中所述光屏蔽層為金屬層，且所述金屬層形成為達到所述光透射層的整個區域的程度。

3.根據權利要求2所述的光學裝置，其中所述金屬層界定多個開口。

4.根據權利要求3所述的光學裝置，其中所述載體進一步包括多個跡線，其中所述跡線中的一些的至少一部分及所述金屬層的至少一部分安置于所述載體的相同層中，

且所述跡線中的至少一個安置于由所述金屬層界定的所述開口中的至少一個中。

5.根據權利要求4所述的光學裝置，其中所述光屏蔽壁不覆蓋由所述金屬層界定的所述開口中的任一個。

6.根據權利要求4所述的光學裝置，其中所述跡線與所述金屬層電隔離。

7.根據權利要求6所述的光學裝置，其中所述光透射層為包括安置于其中的多個玻璃光纖的核心層。

8.根據權利要求3所述的光學裝置，其中所述金屬層接觸所述光透射層。

9.根據權利要求8所述的光學裝置，其中所述載體進一步包括安置于所述光透射層及所述金屬層上的介電層，其中所述介電層經由由所述金屬層界定的所述開口中的至少一個接觸所述光透射層。

10.一種光學模塊，其包括：

載體；

光發射器，其安置于所述載體上；

光檢測器，其安置于所述載體上；

光屏蔽層，其安置于所述載體上所述發射器與所述檢測器之間；

光透射封裝體，其囊封所述光發射器、所述光檢測器及所述光屏蔽層；及

光屏蔽壁，其安置于所述載體上所述光發射器與所述光檢測器之間，其中所述光屏蔽壁接觸所述光屏蔽層。

11.根據權利要求10所述的光學模塊，其中所述光屏蔽層包括粘著材料。

12.根據權利要求11所述的光學模塊，其中所述粘著材料進一步包括光吸收材料。

13.根據權利要求12所述的光學模塊，其中所述光吸收材料為紅外吸收材料。

14.根據權利要求10所述的光學模塊，其中所述光屏蔽層的底座的寬度大于所述光屏蔽壁的寬度。

15.根據權利要求14所述的光學模塊，其中所述光屏蔽層界定凹槽，其中所述光屏蔽壁安置于所述凹槽中。

16.根據權利要求15所述的光學模塊，其中所述光屏蔽層的所述凹槽的寬度基本上等于所述光屏蔽壁的所述寬度。

17.根據權利要求10所述的光學模塊，其中所述載體進一步包括接觸所述光屏蔽層的金屬層。

18.一種用于制造光學裝置的方法，其包括：

提供襯底；

在所述襯底上安置至少一個發射器及至少一個檢測器；

在所述襯底上所述發射器與所述檢測器之間形成光屏蔽層，

形成覆蓋所述光屏蔽層、所述發射器及所述檢測器的光透射封裝體；

移除所述光透射封裝體的一部分以形成曝露所述光屏蔽層的腔；及

在所述腔中形成接觸所述光屏蔽層的光屏蔽壁。