[發(fā)明專利]光學(xué)器件封裝

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201810018705.4
• 申請(qǐng)日: 2018-01-09
• 公開（公告）號(hào): CN109001859A
• 公開（公告）日: 2018-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 呂美如;杜代璿;金益民;王維倫;張家豪
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
• 主分類號(hào): G02B6/24
• 分類號(hào): G02B6/24;G02B6/26
• 代理公司: 北京律盟知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11287
• 代理人: 蕭輔寬

一種光學(xué)器件封裝。波導(dǎo)包括一第一層和一第二層。該第一層包括一第一折射率的一第一材料。該第二層被該第一層包圍，且包括一第二折射率大于該第一折射率的一第二材料。該第二層包括一主體、一第一叉和一第二叉。該主體具有一第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該第一叉從該主體延伸并且具有由該第一層暴露的一第一錐形端。該第一叉具有該第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該第二叉從該主體延伸并且具有由該第一層暴露的一第二錐形端。該第二叉具有該第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種光學(xué)器件封裝。更特定來說，本發(fā)明涉及包括叉型(fork-type)光波導(dǎo)的光學(xué)器件封裝。

背景技術(shù)

在一些光學(xué)器件中，光從波導(dǎo)傳輸?shù)焦饫w(反之亦然)。然而，波導(dǎo)和光纖的直徑和寬度之間的不匹配(mismatch)會(huì)降低光耦合效率并增加光耦合損耗。

用于解決這個(gè)問題的制造過程可包括使波導(dǎo)的接收端變細(xì)(tapering)。然而，即使在錐形化(tapering)的情況下，波導(dǎo)和光纖之間的界面周圍仍然存在高的光耦合損耗。解決這個(gè)問題的另一種方法可使用不同折射率的材料。然而，這樣的制造過程的成本高，且過程復(fù)雜。

發(fā)明內(nèi)容

在某些實(shí)施例中，一種波導(dǎo)包括一第一層和一第二層。該第一層包括一第一折射率的一第一材料。該第二層被該第一層包圍且包括一第二折射率大于該第一折射率的一第二材料。該第二層包括一主體、一第一叉和一第二叉。該主體具有一第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度(substantially constant thickness)。該第一叉從該主體延伸且具有由該第一層暴露的一第一錐形端(tapering end)。該第一叉具有該第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該第二叉從該主體延伸且具有由該第一層暴露的一第二錐形端。該第二叉具有該第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。

在某些實(shí)施例中，一種光學(xué)器件包括一波導(dǎo)。該波導(dǎo)包括一主體和多個(gè)叉。該多個(gè)叉中之每個(gè)具有一錐形端且從該主體延伸。該等叉被配置為傳播在該主體中形成建設(shè)性干涉(constructive interference)的光束。

在某些實(shí)施例中，一種光學(xué)器件封裝包括一波導(dǎo)和一光纖。該光纖具有被配置為將光輸出到該波導(dǎo)中的一表面。該波導(dǎo)包括一主體和多個(gè)叉。該主體具有一第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該多個(gè)叉中的每一個(gè)具有一錐形端且從該主體延伸。該等叉的該等錐形端中的每一個(gè)包括用于接收光的一面(facet)。該光纖的該表面與該等面中之至少一個(gè)之間的一橫向距離小于約25微米(μm)。

在某些實(shí)施例中，一種光學(xué)器件包括一波導(dǎo)。該波導(dǎo)包括一主體和一延伸部分。該主體具有一第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該延伸部分具有圍繞該延伸部分的一圓周而延伸的一端。該延伸部分從該端朝向該主體逐漸變細(xì)(tapers)。該延伸部分被配置為傳播在該主體中形成建設(shè)性干涉的光束。

在某些實(shí)施例中，一種光學(xué)器件封裝包括一波導(dǎo)和一光纖。該波導(dǎo)包括一主體和一延伸部分。該主體具有一第一實(shí)質(zhì)恒定的厚度。該延伸部分具有圍繞該延伸部分的一圓周而延伸的一端。該延伸部分從該端朝向該主體逐漸變細(xì)。該光纖具有被配置為將光輸出到該波導(dǎo)中的一表面。該光纖的該表面與該端之間的一橫向距離小于約25μm。

附圖說明

當(dāng)與附圖一起閱讀時(shí)，根據(jù)以下詳細(xì)描述可以最好地理解本發(fā)明的一些實(shí)施例的方面。應(yīng)注意，各種結(jié)構(gòu)可能沒有按比例繪制，且為了清楚討論，各種結(jié)構(gòu)的尺寸可以任意增加或減小。

圖1顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的光學(xué)器件封裝的透視圖。

圖2顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的光學(xué)器件封裝的頂視圖。

圖3A顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的模擬結(jié)果。

圖3B顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的模擬結(jié)果。

圖4A顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的模擬結(jié)果。

圖4B顯示根據(jù)本發(fā)明的一些實(shí)施例的模擬結(jié)果。