[發明專利]控溫加熱面板及制備方法、加熱方法在審
| 申請號: | 201810018596.6 | 申請日: | 2018-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN107992128A | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 何宗澤;李碩;楊建光;陸政華;陳宇軒;張亮;龍鳳 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司;北京京東方光電科技有限公司 |
| 主分類號: | G05D23/30 | 分類號: | G05D23/30 |
| 代理公司: | 北京清亦華知識產權代理事務所(普通合伙)11201 | 代理人: | 趙天月 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 加熱 面板 制備 方法 | ||
1.一種控溫加熱面板,其特征在于,包括:
基板;
多個加熱元件,所述加熱元件設置在所述基板上且多個所述加熱元件呈陣列排布;
多個感溫元件,所述感溫元件設置在所述基板上靠近所述加熱元件處,所述多個感溫元件呈陣列排布;
控制單元,所述控制單元被配置為可根據所述感溫元件感測到的溫度,控制所述加熱元件的加熱溫度。
2.根據權利要求1所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述加熱元件的熱輻射區域為0.5mm2-1.5mm2。
3.根據權利要求1所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述加熱元件為金屬絲,且在所述基板上呈折線形排布。
4.根據權利要求3所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述金屬絲在所述基板上的正投影區域的寬度為0.7mm-1.1mm。
5.根據權利要求3所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述控制單元進一步包括:
控溫電路,所述控溫電路與所述金屬絲相連,且被配置為可調節施加至所述金屬絲中的電流。
6.根據權利要求1所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述感溫元件為感溫二極管,所述感溫二極管包括:
第一端,所述第一端設置在所述基板上;
PN結,所述PN結設置在所述第一端遠離所述基板的一側;以及
第二端,所述第二端設置在所述PN結遠離所述第一端的一側。
7.根據權利要求6所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述加熱元件為金屬絲,所述金屬絲與所述第二端同層設置,且所述金屬絲與所述第二端通過同一構圖工藝形成。
8.根據權利要求6所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述控制單元進一步包括:
恒流電路,所述恒流電路包括恒流源,且所述恒流電路被配置為流經所述感溫二極管的電流恒定。
9.根據權利要求8所述的控溫加熱面板,其特征在于,所述恒流電路進一步包括測壓元件,所述測壓元件用于獲得所述感溫二極管的電壓。
10.根據權利要求7所述的控溫加熱面板,其特征在于,進一步包括:
緩沖層,所述緩沖層設置在所述PN結遠離所述基板的一側;
有機膜層,所述有機膜層設置在所述緩沖層遠離所述基板的一側;
隔離層,所述隔離層設置在所述有機膜層與所述第二端之間;以及
保護層,所述保護層設置在所述第二端以及所述金屬絲遠離所述隔離層的一側,
其中,所述緩沖層、所述有機膜層以及所述隔離層均具有過孔,所述第二端通過所述過孔與所述PN結相連。
11.一種制備控溫加熱面板的方法,其特征在于,包括:
在基板上設置多個加熱元件,多個所述加熱元件呈陣列排布;
在所述基板上設置多個感溫元件,所述感溫元件靠近所述加熱元件設置,且所述多個感溫元件呈陣列排布;以及
設置控溫單元,所述控制單元被配置為可根據所述感溫元件感測到的溫度,控制所述加熱元件的加熱溫度。
12.根據權利要求11所述的方法,其特征在于,所述加熱元件為金屬絲,所述感溫元件為感溫二極管,所述感溫二極管包括第一端、PN結以及第二端,
其中,所述第二端與所述金屬絲同層設置。
13.根據權利要求12所述的方法,其特征在于,所述感溫二極管是通過以下步驟形成的:
在所述基板上蒸鍍第一金屬層,基于所述第一金屬層,利用第一構圖工藝,形成所述第一端;
在所述第一端遠離所述基板的一側依次沉積第一非晶硅層以及第二非晶硅層,基于所述第一非晶硅層以及所述第二非晶硅層,利用第二構圖工藝,形成所述PN結;
在所述PN結遠離所述第一端的一側蒸鍍第二金屬層,基于所述第二金屬層,利用第三構圖工藝,形成所述第二端以及所述金屬絲。
14.一種利用控溫加熱面板加熱的方法,其特征在于,所述控溫加熱面板包括基板、設置在所述基板上的呈陣列排布的多個加熱元件、設置在所述基板上靠近所述加熱元件設置的多個感溫元件以及控制單元,所述方法包括:
利用所述控制單元對所述加熱元件施加電流,根據所述感溫元件感測到的溫度,調節所述控制單元對所述加熱元件施加的電流。
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