[發(fā)明專利]一種二次外延生長制備氮化鎵系材料的方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810018514.8 | 申請日: | 2018-01-09 |
| 公開(公告)號: | CN108198747A | 公開(公告)日: | 2018-06-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 文于華;劉陽;張梅;田芃;金佳鴻 | 申請(專利權(quán))人: | 湖南理工學(xué)院 |
| 主分類號: | H01L21/02 | 分類號: | H01L21/02;H01L21/3065;H01L21/308 |
| 代理公司: | 岳陽市大正專利事務(wù)所 43103 | 代理人: | 皮維華 |
| 地址: | 414006 *** | 國省代碼: | 湖南;43 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 外延生長 氮化鎵系材料 等離子體處理 空位缺陷 制備 氮化鎵光電器件 半導(dǎo)體材料 電子器件制造 外延生長區(qū)域 介質(zhì)掩蔽膜 四元化合物 層狀生長 襯底材料 氮化鎵系 領(lǐng)域應(yīng)用 滿足條件 生長區(qū)域 濕法腐蝕 異質(zhì)結(jié)構(gòu) 摻雜的 緩沖層 掩蔽膜 淀積 光刻 同質(zhì) 去除 誘導(dǎo) 生長 引入 | ||
1.一種二次外延生長制備氮化鎵系材料的方法,其特征在于包括以下步驟:
(1)依次在襯底材料上生長出緩沖層、非故意摻雜的GaN外延層;
(2)在GaN外延層上淀積一層介質(zhì)掩蔽膜,光刻并通過濕法腐蝕方法去除部分掩蔽膜,形成二次外延生長區(qū)域;
(3)將步驟(2)形成的材料進(jìn)行等離子體處理,形成含有5~25%空位缺陷的GaN表層;
(4)二次外延生長出由氮化鎵系二元、三元和四元化合物半導(dǎo)體材料構(gòu)成的同質(zhì)或者異質(zhì)結(jié)構(gòu)。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于:所述等離子體處理為將材料暴露在氬氣或者氮氣的等離子體中,在表面產(chǎn)生物理刻蝕,形成隨機(jī)分布的空位缺陷。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





