[發明專利]一種PCB的鉆孔方法及裝置

有效

• 申請號: 201810015860.0
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN110022647B
• 公開（公告）日: 2021-01-12
• 發明（設計）人: 李智;崔榮
• 申請（專利權）人: 深南電路股份有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 深圳市深佳知識產權代理事務所(普通合伙) 44285
• 代理人: 王仲凱

本發明實施例公開了一種PCB的鉆孔方法及裝置，用于解決現有技術中背鉆精度較低的問題。本發明實施例方法包括：利用鉆孔裝置的鉆頭在印刷電路板PCB中制備通孔的過程中，檢測鉆頭的鉆孔信號，鉆孔信號與鉆頭受到的軸向力相關；根據鉆頭的鉆孔信號計算目標厚度，目標厚度為鉆頭與PCB開始接觸的位置到PCB的信號層之間的距離，鉆頭與PCB開始接觸的位置到PCB的信號層之間包括n層導電層；利用目標厚度與背鉆補償深度計算背鉆深度；在通孔中按照背鉆深度進行背鉆。

技術領域

本發明涉及印刷電路板領域，具體涉及一種PCB的鉆孔方法及裝置。

背景技術

多層印制電路板PCB中鍍通孔PTH起到內層電源層與接地層的相互連通的功能，當系統進入高速信號傳輸時，PTH孔將成為信號完整性的瓶頸和障礙，而對PCB的背鉆是一種能夠有效降低孔鏈路損耗的工藝加工方式，但是背鉆后的信號層上方多余的孔銅Stub長度越大，損耗越大，Stub長度越小，損耗越小。因此，如何控制背鉆深度以使得Stub長度最小，成為背鉆過程中直觀重要的問題。

目前背鉆加工控深方式已經比較成熟，主要為接觸式電流感應控深和接觸式電容感應控深。兩種方式都是根據不同的PCB板及不同的層次背鉆要求來設定背鉆的深度，相同層次背鉆板內不同位置都使用的時相同背鉆深度。

但是，即使是相同編碼PCB板，由于圖形設計、壓制時材料的流動性等影響，同一片板的不同位置的板厚也是有較大差異的(以3.0mm的板厚為例，同一片板不同位置差異達到0.3mm，且板厚越厚，差異越大)。即使是相同編碼PCB板，由于圖形設計、壓制時材料的流動性等影響，同一片板的不同位置的板厚也是有較大差異的(以3.0mm的板厚為例，同一片板不同位置差異達到0.3mm，且板厚越厚，差異越大)。如果同一片板都使用相同的背鉆深度，板厚過薄的位置可能出現背鉆過深導致板件開路，板厚過厚的位置其背鉆Stub長度過大，影響信號傳輸損耗。

發明內容

本發明提供一種PCB的鉆孔方法及裝置，用于解決現有技術中背鉆精度較低的問題。

本發明實施例的一方面提供了一種PCB的鉆孔方法，應用于PCB的鉆孔裝置，包括：

利用所述鉆孔裝置的鉆頭在印刷電路板PCB中制備通孔的過程中，檢測所述鉆頭的鉆孔信號，所述鉆孔信號與所述鉆頭受到的軸向力相關；

根據所述鉆頭的鉆孔信號計算目標厚度，所述目標厚度為所述鉆頭與所述PCB開始接觸的位置到所述PCB的信號層之間的距離，所述鉆頭與所述PCB開始接觸的位置到所述PCB的信號層之間包括n層導電層；

利用所述目標厚度與背鉆補償深度計算背鉆深度；

在所述通孔中按照所述背鉆深度進行背鉆。

可選的，利用所述鉆頭在所述PCB中制備通孔的過程中，若所述鉆頭的轉速恒定，所述鉆孔信號為所述鉆孔裝置的功率信號。

可選的，所述鉆孔信號為對所述鉆頭的軸向力信號。

可選的，根據所述鉆頭的鉆孔信號計算目標厚度包括：

記錄初始信號峰值對應的第一時刻，所述初始信號峰值為利用所述鉆頭在所述PCB中制備通孔的過程中第一次檢測到的所述鉆孔信號的峰值；

記錄目標次信號峰值對應的第二時刻，所述目標次信號峰值為利用所述鉆頭在所述PCB中制備通孔的過程中第n+1次檢測到的所述鉆孔信號的峰值；

利用所述第一時刻與所述第二時刻之間的時長和所述鉆頭的軸向運動速度計算所述目標厚度。

可選的，根據所述鉆頭的鉆孔信號計算目標厚度包括：

記錄初始信號峰值對應的第一軸向位置信息，所述初始信號峰值為利用所述鉆頭在所述PCB中制備通孔的過程中第一次檢測到的所述鉆孔信號的峰值；