[發明專利]一種功能分區多孔傳熱表面的制備方法在審
| 申請號： | 201810015574.4 | 申請日： | 2018-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN108213407A | 公開（公告）日： | 2018-06-29 |
| 發明（設計）人： | 郎中敏;王亞雄;吳剛強;許世民 | 申請（專利權）人： | 內蒙古科技大學 |
| 主分類號： | B22F1/00 | 分類號： | B22F1/00;B22F3/11;F28F13/00 |
| 代理公司： | 西安銘澤知識產權代理事務所(普通合伙) 61223 | 代理人： | 韓曉娟 |
| 地址： | 014010 內蒙*** | 國省代碼： | 內蒙古;15 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 傳熱表面 傳熱系數 功能分區 燒結 摻混 制孔劑 粒徑 制備 強化沸騰傳熱 燒結多孔表面 金剛石模具 粘合劑 比例稱量 傳熱效果 單一金屬 多孔表面 多孔結構 孔隙孔徑 氫氣氛圍 制備過程 表面能 空隙率 燒結法 體積比 可控 壓緊 去除 溶解 施加 試驗 應用 | ||
【權利要求書】：
1.一種功能分區多孔傳熱表面的制備方法，其特征在于，包括以下步驟：
S1、按照0.2～0.8：1的體積比例分別稱取一定粒徑的碳化硅顆粒與銅顆粒并混合，所述碳化硅顆粒的粒徑為80～180μm，銅顆粒的粒徑為106～120μm，然后向混合顆粒中按照10％～40％的體積分數加入硫酸鉀作為制孔劑來控制多孔表面的孔隙率，最后加入少量的乙醇作為粘合劑使碳化硅顆粒與銅顆粒粘接均勻且不分層；
S2、將S1得到的混合物加入金剛石模具中，施加12～16MPa的壓力壓緊得到厚度為毫米級別的薄片，自然干燥90～110min；
S3、將S2中壓緊的薄片在氫氣氛圍中采用階段式燒結工藝進行燒結，首先升溫至80～130℃，保溫30min，再升溫至260～320℃，保溫15min，然后升溫至680～720℃，保溫10min，最后升溫至860～880℃，保溫40min；
S4、將S3煅燒后的產物使用蒸餾水溶解去處制孔劑，干燥得到SiC/Cu摻混燒結多孔表面。
2.如權利要求1所述的一種功能分區多孔傳熱表面的制備方法，其特征在于，S1中，制孔劑硫酸鉀的加入比例為20％，粘合劑乙醇的加入比例為5～8％。
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