[發明專利]一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用在審
| 申請號: | 201810015370.0 | 申請日: | 2018-01-08 |
| 公開(公告)號: | CN108102311A | 公開(公告)日: | 2018-06-01 |
| 發明(設計)人: | 朱懷才;謝平;朱正紅;陳列;許環杰 | 申請(專利權)人: | 廣東中塑新材料有限公司 |
| 主分類號: | C08L67/02 | 分類號: | C08L67/02;C08L51/06;C08K7/14;C08K5/134;C08K5/526;C08K5/132;C08K13/04 |
| 代理公司: | 北京品源專利代理有限公司 11332 | 代理人: | 鞏克棟 |
| 地址: | 523859 廣東省*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 重量份 注塑復合材料 合金納米 制備方法和應用 低介 制備 機械性能 電子電器產品 介電損耗因子 低介電材料 玻璃纖維 介電常數 耐化學性 耐熱性能 加工性 抗氧劑 潤滑劑 相容劑 | ||
本發明提供了一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用,所述PBT/PETG合金納米注塑復合材料的制備原料包括30?50重量份PBT樹脂、30?50重量份PETG樹脂、30?40重量份玻璃纖維、0.2?0.8重量份抗氧劑、1?2重量份潤滑劑、0.3?0.5重量份抗UV劑和3?8重量份相容劑,具有良好的機械性能、耐熱性能、耐化學性以及加工性,并且具有較低的介電常數,較低的介電損耗因子,適合用于低介電材料或電子電器產品的制備。
技術領域
本發明屬于高分子材料技術領域,涉及一種PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用,尤其涉及一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用。
背景技術
低介電納米注塑復合材料在用在手機、平板、智能手表等電子產品,相比傳統的玻璃纖維增強型的納米注塑復合材料,低介電納米注塑復合材料擁有更低的介電損耗,以及更高的電磁信號透過率,在電子電氣和通訊器材等方面的發展具有重要意義。
目前,在低介電納米注塑復合材料領域依然存在著一些亟待解決問題,特別是低介電常數和低介電損耗的問題。在這種低介電材料的研究領域:1.添加具有低介電常數的玻璃纖維來制備這種低介電常數的復合材料,但是不僅價格昂貴,而且產量少,無法滿足市場需求;2.降低玻璃纖維添加量,此類產品的綜合機械性能和耐溫、以及耐化學性均打了很大的折扣。
CN104629274A公開了一種用于納米注塑的聚酯復合材料,由以下重量百分比含量組分組成:37.5-81%的聚酯樹脂,3-20%的聚烯烴,0.05-0.5%的抗氧劑,0.1-0.2%的脫模劑,10-40%的玻璃纖維,所述聚酯樹脂包含PBT樹脂,所述PBT樹脂占所述用于納米注塑的聚酯復合材料的重量百分比為30-70%,其產品雖然增強了樹脂和金屬的粘接強度,但是其并沒有解決介電方面存在的問題。
因此,在本領域中,開發一種具有更低介電性能、綜合性能優良的納米注塑復合材料是本領域的研究重點。
發明內容
針對現有技術的問題,本發明的目的在于提供一種PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用,特別是提供一種低介電PBT/PETG合金納米注塑復合材料及其制備方法和應用。
為達此目的,本發明采用以下技術方案:
一方面,本發明提供一種PBT/PETG合金納米注塑復合材料,所述PBT/PETG合金納米注塑復合材料的制備原料包括以下重量份的組分:
在本發明中,PBT作為基材具有良好的優良的機械性能和耐熱性能,其與PETG聯合使用,協同作用,在所述用量配合下不僅能夠保證材料的機械性能和耐熱性能,而且可以使得材料具有較低的介電常數,兼具優異的韌性和耐化學性,玻璃纖維進一步增強材料的綜合力學性能和耐化學性,抗氧劑延緩或抑制聚合物氧化過程的進行,潤滑劑改善材料的流動性,抗UV劑降低材料光降解、延緩老化,相容劑加強樹脂和玻璃纖維的相容性,提高材料的韌性。在本發明所述材料組分的配合下使得PBT/PETG合金納米注塑復合材料得到優良的綜合性能。
在本發明中,所述PBT/PETG合金納米注塑復合材料中所述PBT的用量可以為30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份或40重量份。
在本發明中,所述PBT/PETG合金納米注塑復合材料中所述PETG的用量可以為30重量份、31重量份、32重量份、33重量份、34重量份、35重量份、36重量份、37重量份、38重量份、39重量份或40重量份。
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