[發(fā)明專利]一種電致發(fā)光顯示面板、其封裝方法及顯示裝置

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810015244.5
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號(hào): CN108232033A
• 公開（公告）日: 2018-06-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉陽升;王偉;金楻;彭川
• 申請（專利權(quán)）人: 京東方科技集團(tuán)股份有限公司;成都京東方光電科技有限公司
• 主分類號(hào): H01L51/52
• 分類號(hào): H01L51/52;H01L27/32
• 代理公司: 北京同達(dá)信恒知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11291
• 代理人: 郭潤湘

1.一種電致發(fā)光顯示面板，包括：陣列基板，位于所述陣列基板一側(cè)且包圍所述陣列基板的顯示區(qū)的擋墻，以及覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的封裝薄膜，其特征在于，所述封裝薄膜在所述擋墻外圍的部分區(qū)域設(shè)置有鏤空結(jié)構(gòu)。

2.如權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示面板，其特征在于，所述鏤空結(jié)構(gòu)包括環(huán)形設(shè)置于所述擋墻外圍的至少兩圈貫穿所述封裝薄膜的過孔，且相鄰兩圈過孔錯(cuò)位排列。

3.如權(quán)利要求2所述的電致發(fā)光顯示面板，其特征在于，所述封裝薄膜包括：層疊設(shè)置的第一無機(jī)封裝層、有機(jī)封裝層以及第二無機(jī)封裝層；其中，所述有機(jī)封裝層位于所述擋墻的內(nèi)圍且覆蓋所述顯示區(qū)；所述第一無機(jī)封裝層與所述第二無機(jī)封裝層覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域；

所述過孔貫穿所述第一無機(jī)封裝層與所述第二無機(jī)封裝層。

4.如權(quán)利要求2所述的電致發(fā)光顯示面板，其特征在于，各所述過孔的形狀相同。

5.如權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示面板，其特征在于，所述擋墻包括：第一子擋墻與第二子擋墻；其中，所述第一子擋墻包圍所述顯示區(qū)設(shè)置，所述第二子擋墻環(huán)形設(shè)置于所述第一子擋墻的外圍。

6.如權(quán)利要求1所述的電致發(fā)光顯示面板，其特征在于，所述顯示區(qū)包括多個(gè)電致發(fā)光器件。

7.一種顯示裝置，其特征在于，包括如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的電致發(fā)光顯示面板。

8.一種如權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)電致發(fā)光顯示面板的封裝方法，其特征在于，包括：

在陣列基板上形成包圍所述陣列基板的顯示區(qū)的擋墻；

在形成有所述擋墻的陣列基板上形成覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的封裝薄膜；其中，所述封裝薄膜在所述擋墻外圍的部分區(qū)域形成有鏤空結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述形成覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的封裝薄膜，具體包括：

采用蒸鍍工藝在掩膜版的遮擋下形成覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的且具有所述鏤空結(jié)構(gòu)的封裝薄膜。

10.如權(quán)利要求8所述的封裝方法，其特征在于，所述形成覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的封裝薄膜，具體包括：

采用構(gòu)圖工藝形成覆蓋所述顯示區(qū)、所述擋墻以及所述擋墻外圍區(qū)域的封裝薄膜；

采用光刻工藝使所述封裝薄膜在所述擋墻外圍的部分區(qū)域形成鏤空結(jié)構(gòu)。