[發(fā)明專利]半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810014996.X | 申請(qǐng)日: | 2018-01-08 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN108565219A | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-09-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張紅偉;孟憲宇;吳宗祐;吳孝哲;林宗賢 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 德淮半導(dǎo)體有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/336 | 分類號(hào): | H01L21/336 |
| 代理公司: | 北京集佳知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11227 | 代理人: | 高磊;吳敏 |
| 地址: | 223302 江蘇*** | 國(guó)省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 柵氧化層 摻雜元素 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu) 基底 激光表面處理 柵氧化層表面 非晶化層 基底表面 界面擴(kuò)散 介電系數(shù) 有效減少 可修復(fù) 懸空鍵 揮發(fā) | ||
1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,包括:
提供基底;
在所述基底表面形成柵氧化層;
在所述柵氧化層內(nèi)注入摻雜元素,所述摻雜元素適于提高所述柵氧化層的介電系數(shù);
注入摻雜元素后,采用激光表面處理工藝對(duì)所述柵氧化層進(jìn)行處理。
2.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述激光表面處理工藝的退火溫度為1405℃~1500℃。
3.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述激光表面處理工藝的退火時(shí)間為10μs~190μs。
4.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述摻雜元素為氮離子、氫離子或碳原子。
5.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,進(jìn)行激光表面處理工藝后所述摻雜元素的濃度與進(jìn)行激光表面處理工藝前所述摻雜元素濃度的比值為98%~99.5%。
6.如權(quán)利要求4所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,采用去耦等離子體工藝注入所述摻雜元素。
7.如權(quán)利要求1或6所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述激光表面處理工藝與所述注入摻雜元素工藝的時(shí)間間隔為1s~30s。
8.如權(quán)利要求1所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述柵氧化層的材料為氧化硅或氧化鍺。
9.如權(quán)利要求1或8所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,在進(jìn)行所述激光表面處理工藝過(guò)程中,在所述柵氧化層表面形成非晶阻擋層。
10.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,所述柵氧化層的材料為氧化硅或者氧化鍺時(shí),所述非晶阻擋層的材料為非晶態(tài)的氮氧化硅或氮氧化鍺。
11.如權(quán)利要求9所述的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)形成方法,其特征在于,所述非晶阻擋層的厚度為
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





