[發(fā)明專利]一種無膠型雙面撓性覆銅板及其制備方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810014977.7
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN108284652A
• 公開（公告）日: 2018-07-17
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王睿涵
• 申請（專利權(quán)）人: 煙臺智本知識產(chǎn)權(quán)運(yùn)營管理有限公司
• 主分類號: B32B15/09
• 分類號: B32B15/09;B32B15/20;B32B27/08;B32B27/28;B32B27/36;B32B37/06;B32B37/10;B32B37/15
• 代理公司: 煙臺上禾知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 37234
• 代理人: 劉志毅

本發(fā)明涉及一種無膠型雙面撓性覆銅板及其制備方法，包括上下兩銅箔層和夾設(shè)于兩銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層包括中間的聚酰亞胺薄膜和位于聚酰亞胺薄膜上下兩側(cè)的PBAT/PBS薄膜。本發(fā)明采用的PBAT和PBS既有良好的延展性和斷裂伸長率，也具有較好的耐熱性和抗沖擊性，其分子鏈中不含有柔性基團(tuán)且自由體積小，不易吸水，且PBAT和PBS本身也為熱塑性材料，其高溫下熔融壓合后同樣能夠?qū)崿F(xiàn)絕緣層與銅箔之間的粘合，使用其替代熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)后完美的解決了TPI耐熱性差、易吸水等問題，因此，本發(fā)明提供的無膠型雙面撓性覆銅板同時具有了高的剝離強(qiáng)度和尺寸穩(wěn)定性，解決了現(xiàn)有的二層法雙面撓性覆銅板所存在的問題。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種覆銅板及其制備方法，尤其涉及一種無膠型雙面撓性覆銅板及其制備方法，屬于覆銅板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

近年來，伴隨著數(shù)碼相機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)、汽車導(dǎo)航儀、電腦配件及其他電子產(chǎn)品的高性能化、小型化、輕型化，以及高端電子產(chǎn)品，如平板電腦、智能手機(jī)等的出現(xiàn)，其中的電子線路也不斷向著“輕、薄、短、小”的趨勢發(fā)展。傳統(tǒng)使用的剛性覆銅板，不具備可撓性，生產(chǎn)得到的電子線路無法彎曲組裝，體積龐大，已經(jīng)無法滿足實(shí)際需求。高密度化、多層化、高耐熱性、高尺寸穩(wěn)定性的雙面撓性覆銅板，正在逐漸取代這些剛性覆銅板，成為市場主流。

傳統(tǒng)的雙面撓性覆銅板的制造方法是三層有膠型，其厚度一般為24.5～110μm,無法滿足覆銅板薄型化、可撓性等需求，并且生產(chǎn)中使用了耐熱性不高的膠粘劑，無法滿足耐熱性、錫焊穩(wěn)定性等性能，高溫使用容易分層起泡，因此，人們廣泛考慮不使用環(huán)氧樹脂或丙烯酸類膠粘劑，只使用聚酰亞胺材料來做絕緣層的二層無膠型雙面撓性覆銅板。

已知的聚酰亞胺材料分為非熱塑性聚酰亞胺樹脂(PI)和熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)兩種，這兩種聚酰亞胺樹脂由于其單體結(jié)構(gòu)的差異，其性能有著明顯的差異，非熱塑性聚酰亞胺樹脂(PI)的熱膨脹系數(shù)比較低，應(yīng)用在覆銅板中，使覆銅板具有良好的尺寸穩(wěn)定性和高耐熱性，但是其與銅箔的剝離強(qiáng)度比較低，難以單獨(dú)使用；熱塑性聚酰亞胺樹脂(TPI)的耐熱性不如非熱塑性聚酰亞胺樹脂，但熱膨脹系數(shù)很高，支撐的覆銅板尺寸穩(wěn)定性收縮過大，但卻可以在高溫下熔融壓合，實(shí)現(xiàn)樹脂層與銅箔之間的熱壓粘合，因此，現(xiàn)行的二層法雙面撓性覆銅板中同時存在熱塑性聚酰亞胺和非熱塑性聚酰亞胺兩種，其中，非熱塑性聚酰亞胺樹脂提供優(yōu)異的尺寸穩(wěn)定性能，而非熱塑性聚酰亞胺樹脂起著粘結(jié)作用，以期同時獲得良好的尺寸穩(wěn)定性和高剝離強(qiáng)度。

目前，商品化的二層法雙面撓性覆銅板的主流結(jié)構(gòu)有兩種，Cu/TPI/PI/TPI/Cu和Cu/PI/TPI/PI/Cu，前一種結(jié)構(gòu)的雙面撓性覆銅板既有較高的剝離強(qiáng)度又有良好的尺寸穩(wěn)定性，但是其問題在于外層的TPI耐熱性較差，在遇到燃燒時，TPI層很容易分解，導(dǎo)致該二層法雙面撓性覆銅板的阻燃性較差，同時由于TPI本身含有較多的柔性基團(tuán)以及具有較大的自由體積，其很容易吸水，在PCB板的后續(xù)加工的反復(fù)濕熱沖擊下，很容易導(dǎo)致爆板，后一種結(jié)構(gòu)雖然在一定程度上避免了TPI的不足所帶來的影響，但是其難以完全避免TPI性能不足所帶來的問題，且該結(jié)構(gòu)對TPI和PI的配方、制作過程工藝要求均較高，增加了生產(chǎn)難度。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明針對現(xiàn)有二層法的雙面撓性覆銅板存在的不足，提供一種無膠型雙面撓性覆銅板及其制備方法。

本發(fā)明解決上述技術(shù)問題的技術(shù)方案如下：

一種無膠型雙面撓性覆銅板，包括上下兩銅箔層和夾設(shè)于兩銅箔層之間的絕緣層，所述絕緣層包括中間的聚酰亞胺薄膜和位于聚酰亞胺薄膜上下兩側(cè)的PBAT/PBS復(fù)合薄膜。

進(jìn)一步，所述絕緣層的厚度為18～65μm。

進(jìn)一步，所述銅箔為壓延銅箔或電解銅箔中的一種。

本發(fā)明提供的雙面撓性覆銅板的有益效果是：