[發(fā)明專利]5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810014763.X
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN108235579B
• 公開（公告）日: 2020-04-24
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 劉繼挺;劉慶峰
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山首源電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/26
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

1.一種5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，滑變電阻在兩個焊盤之間滑動，其特征在于：按下述步驟進行：

外層蝕刻：在兩個焊盤之間具有預(yù)塞填位置，在外層曝光時，在所述的預(yù)塞填位置處將外層曝光資料做開窗，開窗邊緣距離焊盤邊緣8-12mil；蝕刻后預(yù)塞填位置不能有殘銅；

樹脂塞填：

a.將樹脂油墨填塞在預(yù)塞填位置，其中所采用的樹脂油墨在溫度為20℃時，流動性≥1mm，粘度為150—300s；所述樹脂油墨為單組份熱硬化型塞孔油墨，所述單組份熱硬化型塞孔油墨包括環(huán)氧樹脂45-60％、碳酸鈣填料40-55％和固化劑4-14％，以上為質(zhì)量百分含量；

b.烘烤，塞填完成后置于烤箱內(nèi)烤板，烘烤時先在70-80℃的溫度下烘烤10-20min，然后再在120-180℃的溫度下烘烤20-40min；

磨板：先以陶瓷刷處理塞填后的板面，再以不織布刷打磨陶瓷刷打磨過的表面，磨板后銅面與樹脂面高低差小于5μm。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：所述的高頻信號板的制作工藝依次包括開料、烘板、內(nèi)層線路、電鍍、外層蝕刻、樹脂塞填、磨板、干膜站、鍍金站、外層線路、光學(xué)檢驗、防焊、文字、銑板和電測目檢。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：在所述的樹脂塞填的流程中，真空塞孔機要求刮刀厚度大于2mm、硬度為70-80度且具有耐強酸、強堿的特性，塞孔前選用網(wǎng)版目數(shù)為300目，壓力要求大于或等于8.0kg/cm²；塞填后要求飽滿度達到95％以上，且不能有氣泡、塞孔不均勻現(xiàn)象。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：烘烤時先在75℃的溫度下烘烤15min，然后再在150℃的溫度下烘烤30min。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：磨板時，陶瓷磨刷輪要求目數(shù)為600目，陶瓷片厚度為8mm，速度選擇為2.5m/min，刷磨電流為2.7A。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：磨板時，不織布刷磨輪要求目數(shù)為1200目，速度為2.5m/min，刷磨電流為2.9A。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：所述單組份熱硬化型塞孔油墨包括環(huán)氧樹脂50-55％、碳酸鈣填料44-50％和固化劑6-10％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：開窗邊緣距離焊盤邊緣10mil。

9.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：在所述的鍍金站，先在插頭鍍金前，將銅面清洗烘干及酸性保證銅面不被氧化，鍍金工藝中，先鍍鎳后進行活化處理，然后鍍金，鍍金后要求金面有光澤，不粗糙。

10.根據(jù)權(quán)利要求2所述的5G通訊高頻信號板滑變電阻性能提升工藝，其特征在于：在所述的干膜站，將需要鍍金及與鍍金焊盤相連的線路均做外層開窗，然后顯影烘干。