[發明專利]LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板及FPC

在審

• 申請號: 201810013815.1
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN108045022A
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 杜伯賢;林志銘;李建輝
• 申請（專利權）人: 昆山雅森電子材料科技有限公司
• 主分類號: B32B15/01
• 分類號: B32B15/01;B32B37/06;B32B37/10
• 代理公司: 蘇州周智專利代理事務所(特殊普通合伙) 32312
• 代理人: 周雅卿

本發明公開了一種LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，包括第一、二銅箔層以及位于二者之間的第一極低介電膠層和至少一層絕緣聚合物層，第一和第二銅箔層的內表面的Rz值為0.1?1.0μm；絕緣聚合物層為第一LCP聚合物層或第一氟系聚合物層中的至少一種；第一極低介電膠層是指Dk值為2.0?3.5，且Df值為0.002?0.010的膠層；第一聚酰亞胺層是指Dk值2.20?3.50且Df值0.002?0.010的絕緣聚合物層。本發明的雙面銅箔基板和FPC不但電性良好，而且具有成本具備優勢、制程工序較短、低熱膨脹系數、在高溫濕度環境下穩定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射鉆孔能力、低反彈力適合高密度組裝以及極佳的機械性能。

技術領域

本發明涉及FPC(柔性線路板)及其制備技術領域，特別涉及一種雙面銅箔基板。

背景技術

隨著信息技術的飛躍發展，為滿足信號傳送高頻高速化、散熱導熱快速化以及生產成本最低化，各種形式的混壓結構多層板設計與應用方興未艾。印刷電路板是電子產品中不可或缺的材料，而隨著消費性電子產品需求增長，對于印刷電路板的需求也是與日俱增。由于軟性印刷電路板(FPC，Flexible Printed Circuit)具有可撓曲性及可三度空間配線等特性，在科技化電子產品強調輕薄短小、可撓曲性、高頻率的發展趨勢下，目前被廣泛應用計算機及其外圍設備、通訊產品以及消費性電子產品等等。

在高頻領域，無線基礎設施需要提供足夠低的插損，才能有效提高能源利用率。隨著5G通訊、毫米波、航天軍工加速高頻高速FPC/PCB(印刷電路板)需求業務來臨，隨著大數據、物聯網等新興行業興起以及移動互連終端的普及,快速地處理、傳送信息,成為通訊行業重點。在通訊領域,未來5G網絡比4G擁有更加高速的帶寬、更密集的微基站建設,網速更快。物聯網與云端運算以及新世代各項寬頻通訊之需求，發展高速服務器與更高傳輸速度的手機已成市場之趨勢。一般而言，FPC/PCB是整個傳輸過程中主要的瓶頸，若是欠缺良好的設計與電性佳的相關材料，將嚴重延遲傳輸速度或造成訊號損失。這就對電路板材料提出了很高的要求。此外,當前業界主要所使用的高頻板材主要為LCP(液晶聚合物)板、PTFE(聚四氟乙烯)纖維板，然而也受到制程技術的限制，對制造設備的要求高且需要在較高溫環境(>280℃)下才可以操作，隨之也造成了其膜厚不均勻，膜厚不均會造成電路板的阻抗值控制不易，且高溫壓合制程，會造成LCP或PTFE擠壓影響鍍銅的導通性，形成斷路，進而造成信賴度不佳，可靠度下降；此外，又面臨了不能使用快壓機設備，導致加工困難；另外在SMT(表面貼裝)高溫制程或其它FPC制程，例如彎折、強酸強堿藥液制程時，接著強度不足，造成良率下降。而其它樹脂類膜雖然沒有上述問題，但面臨電性不佳或者機械強度不好等等問題。

發明內容

對于高頻高速傳輸時信號完整性至關重要，影響的因素主要為銅箔層及絕緣聚合物層基材，雙面銅箔基板作為FPC/PCB板的原材料主要由多層絕緣聚合物層及銅箔層構成。雙面銅箔基板的性能很大程度取決于較低的dk/df樹脂層的選擇以及銅箔表面粗糙度及晶格排列的選擇。

為了解決上述技術問題，本發明提供了一種LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，本發明的雙面銅箔基板不但電性良好，而且具備低粗糙度的銅箔層、結構組成簡單、成本具備優勢、制程工序較短、低熱膨脹系數、在高溫濕度環境下穩定的dk/df性能、超低吸水率、良好的UV雷射鉆孔能力、低反彈力適合高密度組裝以及極佳的機械性能；另外，涂布法當前技術最多只能涂50μm左右的厚度，本發明制造方法可以輕易得到100μm以上的厚膜。

為解決上述技術問題，本發明采用的一個技術方案是：本發明提供了一種LCP或氟系聚合物高頻高傳輸雙面銅箔基板，包括第一銅箔層、第二銅箔層以及位于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層之間的第一極低介電膠層和至少一層絕緣聚合物層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆是靠近絕緣聚合物層的一面為內表面，所述第一銅箔層的內表面的Rz值為0.1-1.0μm，所述第二銅箔層的內表面的Rz值為0.1-1.0μm；