[發明專利]一種超薄板的制造方法

在審

• 申請號: 201810013382.X
• 申請日: 2018-01-08
• 公開（公告）號: CN108282960A
• 公開（公告）日: 2018-07-13
• 發明（設計）人: 方柏凱;許弘煜
• 申請（專利權）人: 蘇州群策科技有限公司
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00
• 代理公司: 上海思微知識產權代理事務所(普通合伙) 31237
• 代理人: 孫曉宇

本發明涉及一種超薄板的制造方法，所述超薄板包括產品和用于承載所述產品的載板，所述產品與所述載板之間設有PI膜，所述產品、PI膜以及載板依次疊放，上下壓合使所述產品與所述載板通過所述PI膜粘合。本發明用PI膜代替現有的膠水，利用壓合PI膜產生的材料變形，使產品及載板固定連接，從而降低成本，同時減少膠水對環境的污染。

技術領域

本發明涉及PCB板制造領域，特別涉及一種超薄板的制造方法。

背景技術

隨著PCB產品越來越輕薄短小的趨勢，單層板的厚度也越來越薄，現有一種單層板的設計，為一層銅箔，加兩面防焊層，出貨時，與下方的載板同時出貨，目前，產品與載板通過膠粘的方式連接，一方面膠水成本較高，另一方面膠水會對環境造成污染。

因此，如何提供一種成本低、無污染的超薄板的制造方法，是本領域技術人員亟待解決的一個技術問題。

發明內容

本發明提供一種超薄板的制造方法，以解決上述技術問題。

為解決上述技術問題，本發明提供一種超薄板的制造方法，所述超薄板包括產品和用于承載所述產品的載板，所述產品與所述載板之間設有PI膜，所述產品、PI膜以及載板依次疊放，上下壓合使所述產品與所述載板通過所述PI膜粘合。

較佳地，所述產品包括中間的銅箔以及銅箔兩側的防焊層。

較佳地，所述超薄板的加工流程包括如下步驟：發料、鉆孔、曝光、顯影、電鍍、涂布以及表面處理，產品、PI膜以及載板壓合完成后，還包括拆板、蝕刻、二次涂布、布線以及二次表面處理。

較佳地，所述涂布和二次涂布均為涂布油墨。

較佳地，所述表面處理及二次表面處理均為有機焊料防護。

與現有技術相比，本發明提供的超薄板的制造方法，所述超薄板包括產品和用于承載所述產品的載板，所述產品與所述載板之間設有PI膜，所述產品、PI膜以及載板依次疊放，上下壓合使所述產品與所述載板通過所述PI膜粘合。本發明用PI膜代替現有的膠水，利用壓合PI膜產生的材料變形，使產品及載板固定連接，從而降低成本，同時減少膠水對環境的污染。

附圖說明

圖1為本發明一具體實施方式中超薄板的結構示意圖；

圖2為本發明一具體實施方式中超薄板的制造方法的流程示意圖。

圖中：10-產品、20-載板、30-PI膜。

具體實施方式

為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的具體實施方式做詳細的說明。需說明的是，本發明附圖均采用簡化的形式且均使用非精準的比例，僅用以方便、明晰地輔助說明本發明實施例的目的。

本發明提供的超薄板的制造方法，所述超薄板的結構如圖1所示，包括產品10和用于承載所述產品10的載板20，所述產品10與所述載板20之間設有PI膜30，所述產品10、PI膜30以及載板20依次疊放，上下壓合使所述產品10與所述載板20通過所述PI膜30粘合。本發明用PI膜30代替現有的膠水，利用壓合PI膜30產生的材料變形，使產品10及載板20固定連接，從而降低成本，同時減少膠水對環境的污染。

較佳地，所述產品10包括中間的銅箔以及銅箔兩側的防焊層，以滿足產品10超薄的要求。