[發(fā)明專利]具有FRCC的高頻高傳輸FPC及制備方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810013339.3 | 申請日： | 2018-01-08 |
| 公開（公告）號： | CN108012414A | 公開（公告）日： | 2018-05-08 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 杜伯賢;林志銘;李建輝 | 申請（專利權(quán)）人： | 昆山雅森電子材料科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02;H05K3/46 |
| 代理公司： | 蘇州周智專利代理事務(wù)所(特殊普通合伙) 32312 | 代理人： | 周雅卿 |
| 地址： | 215300 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 frcc 高頻 傳輸 fpc 制備 方法 | ||
1.一種具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述FPC包括FRCC(100)和雙面板(200)，所述FRCC和所述雙面板相壓合；
所述FRCC包括第三銅箔層(101)和第二極低介電膠層(102)以及位于兩者之間的第二絕緣層，所述第二絕緣層為第二聚酰亞胺層(103)和第二LCP樹脂層(104)中的至少一種，所述第三銅箔層與所述第二絕緣層或所述第二極低介電膠層接觸的一面為內(nèi)表面，所述第三銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.1-1.0μm；
所述第三銅箔層、所述第二極低介電膠層和所述第二絕緣層的總厚度為8-185μm，其中，所述第三銅箔層的厚度為1-35μm，所述第二極低介電膠層的厚度為2-50μm，所述第二聚酰亞胺層的厚度為5-50μm，所述第二LCP樹脂層的厚度為5-100μm；
所述第二極低介電膠層是指Dk值為2.0-3.5，且Df值為0.002-0.010的膠層；
所述雙面板包括第一銅箔層(201)、第二銅箔層(202)以及位于所述第一銅箔層和所述第二銅箔層之間的第一絕緣層，所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆是靠近第一絕緣層的一面為內(nèi)表面，所述第一銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.05-0.5μm，所述第二銅箔層的內(nèi)表面的Rz值為0.1-1.10μm。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第三銅箔層、所述第二極低介電膠層和所述第二絕緣層構(gòu)成的疊構(gòu)的整體吸水率在0.01-1.5％。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第三銅箔層、所述第一銅箔層和所述第二銅箔層皆為壓延銅箔層或電解銅箔層。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第二LCP樹脂層是指Dk值為2.0-3.5且Df值為0.002-0.005的樹脂層。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第二極低介電膠層與第三銅箔層以及與第二絕緣層之間的接著強度均>0.7kgf/cm。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第二極低介電膠層的樹脂材料為氟系樹脂、環(huán)氧樹脂、丙烯酸系樹脂、胺基甲酸酯系樹脂、硅橡膠系樹脂、聚對環(huán)二甲苯系樹脂、雙馬來酰亞胺系樹脂和聚酰亞胺系樹脂中的至少一種。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述第二極低介電膠層為含聚酰亞胺的熱固性聚酰亞胺層，且所述聚酰亞胺的含量為所述第二極低介電膠層的總固含量的40-95％。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有FRCC的高頻高傳輸FPC，其特征在于：所述FRCC為下列三種結(jié)構(gòu)中的一種：
第一種、所述第二絕緣層為第二聚酰亞胺層，所述第二極低介電膠層具有兩層且分別為第二上極低介電膠層(1021)和第二下極低介電膠層(1022)，所述第二聚酰亞胺層位于所述第二下極低介電膠層的上表面，所述第二上極低介電膠層位于所述第二聚酰亞胺層的上表面，所述第三銅箔層位于所述第二上極低介電膠層的上表面；
所述第三銅箔層、第二上極低介電膠層、所述第二聚酰亞胺層和所述第二下極低介電膠層的總厚度為10-185μm；
第二種、所述第二絕緣層為第二聚酰亞胺層，所述第二聚酰亞胺層位于所述第二極低介電膠層的上表面，所述第三銅箔層位于所述第二聚酰亞胺層的上表面；
所述第三銅箔層、所述第二聚酰亞胺層和所述第二極低介電膠層的總厚度為8-135μm；
第三種、所述第二絕緣層為第二LCP樹脂層，所述第三銅箔層位于所述第二LCP樹脂層的上表面，所述第二極低介電膠層位于所述第二LCP樹脂層的下表面。
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