[發明專利]木制RFID卡及該木制RFID卡的制備工藝

在審

• 申請號: 201810012795.6
• 申請日: 2018-01-06
• 公開（公告）號: CN108171307A
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: 王顏
• 申請（專利權）人: 深圳市力誠智能卡有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

本發明公開了一種木制RFID卡及該木制RFID卡的制備工藝，本發明通過合理的生產工藝將RFID與環保木材的有效結合產生一個新的產品；木材、竹材的物理特性使木制、竹制RFID卡片能提高了RFID抗電磁波干擾能力，進而增加了RFID標簽的使用性能。相比傳統的PVC、PET、ABS、PETG等材料制備的RFID卡片，本發明的木制、竹制RFID卡片質量更輕，也更美觀。

技術領域

本發明涉及木制RFID卡及該木制RFID卡的制備工藝。

背景技術

傳統的RFID都是采用PVC、PET、ABS、PETG等材料封裝的，這種直接將線圈芯片、RFID標簽封入木卡中的方式不僅能夠很好的環保，也能減少RFID讀寫過程對電磁1688波產生干擾，提高RFID標簽的使用性能。也能達到很好的美觀要求。

RFID (射頻識別)標簽，俗稱電子標簽或智能卡標簽，存儲有目標對象的信息。每個RFID標簽具有唯一的電子編碼，附著在物體上標識目標對象。射頻識別是一種非接觸式的自動識別技術，它通過射頻信號能夠自動識別附著在目標對象上的RFID標簽并獲取存儲在RFID標簽內的相關數據，識別工作無須人工干預，十分方便。

RFID標簽主要包括RFID天線和RFID芯片，通過遠場的電磁感應來實現能量供給和通信。目前，RFID主要封裝在PVC、PET、ABS、PETG等材料上，當將RFID標簽貼合或封裝到鍍有金屬層的PVC、PET、ABS、PETG等材料上時，金屬層會對電磁波產生反射作用，使RFID天線無法感應變化的磁場以產生供應RFID芯片通信的電流，并且金屬層也會對RFID天線發出的無線電波產生干擾，從而使得RFID標簽難以被辨識及追蹤。

發明內容

針對現有技術中的不足，本發明要解決的技術問題在于提供了一種木制RFID卡及該木制RFID卡的制備工藝。

為解決上述技術問題，本發明通過以下方案來實現：木制RFID卡，該木制RFID卡包括層板及設置于層板內部的RFID芯片組件，所述層板包括四個片材，從上層至下層分別是第一片材、第二片材、第三片材、第四片材；

所述四個片材的中間兩個片材設置有孔，中間兩個片材的孔上下同軸，在第三片材的孔口處粘有RFID芯片組件；

所述RFID芯片組件包括電性連接在一起的線圈和RFID芯片，所述RFID芯片置于所述第三片材的孔口處，所述線圈環繞于所述RFID芯片；

所述第二片材和第三片材的同軸孔對齊，并通過膠水粘合，所述第一片材第四片材單面刷有膠水，分別貼合于所述第二片材、第三片材表面；

將裝好RFID芯片組件的四個片材層壓，形成RFID卡片。

進一步的，所述四個片材包括木制片材、竹制片材的一種。

進一步的，所述同軸孔至少包括方孔。

進一步的，所述四個片材的每個片材的厚度在0.3MM-2.0MM之間。

進一步的，所述膠水為環保型的水性乳白膠。

進一步的，所述第一片材或第四片材的外側面為片材本體面或雕刻有圖案或雕刻有文字或雕刻有圖案和文字的組合圖案。

一種木制RFID卡制備工藝，該制備工藝包括以下步驟：

步驟S1，材料的準備：木制片材或竹制片材的原料，RFID芯片組件若干；木制片材或竹制片材的原料選用0.3MM-3.0MM厚的片材；按客戶訂單的要求選用不同的木料或竹材；根據顏色、硬度、韌性等要求選擇不同的木制片材或竹制片材的原料；選用的原料片材厚度0.3到3.0之間；

步驟S2，將木制片材或竹制片材的原料切割成0.3MM-2.0MM厚度的片材；并把0.3MM-2.0MM厚度的片材切割為310MM*460MM大小；按相同的直紋切割；