[發(fā)明專利]一種服務(wù)器電源線纜去耦裝置以及去耦方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810011887.2 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN108174565B | 公開（公告）日： | 2020-03-06 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李德恒 | 申請（專利權(quán)）人： | 鄭州云海信息技術(shù)有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/14 | 分類號： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 濟(jì)南舜源專利事務(wù)所有限公司 37205 | 代理人： | 張亮 |
| 地址： | 450000 河南省鄭州市*** | 國省代碼： | 河南;41 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 服務(wù)器 電源 線纜 裝置 以及 方法 | ||
本發(fā)明提供一種服務(wù)器電源線纜去耦裝置以及去耦方法，去耦裝置C內(nèi)部設(shè)有電源銅箔焊盤區(qū)位和地銅板焊盤區(qū)位；與電源銅箔焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有電源銅箔焊盤鏤空區(qū)域；與地銅板焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有地銅板焊盤鏤空區(qū)域；服務(wù)器電源線纜去耦裝置可以避免線纜帶來的寄生電感，減小寄生電感的影響，減小用電設(shè)備GPU的電壓波動。裝置可嵌套在電源線纜上，并可以根據(jù)設(shè)計需求焊接不同類型的去耦電容，從而減小線纜寄生電感影響，提高GPU電源穩(wěn)定性。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及服務(wù)器電源領(lǐng)域，尤其涉及一種服務(wù)器電源線纜去耦裝置以及去耦方法。
背景技術(shù)
伴隨著云計算、大數(shù)據(jù)的發(fā)展，對服務(wù)器及存儲的需求越來越大，在服務(wù)器及存儲設(shè)計中，為滿足客戶的不同需求，服務(wù)器功能越來越強(qiáng)大，對運算、數(shù)據(jù)及圖形處理的能力的需求也越來越多，此種情況下，GPU系列服務(wù)器逐漸發(fā)展起來，并得到越來越多的應(yīng)用。
GPU需求的電流很大，其對電源的設(shè)計帶來了新的挑戰(zhàn)，如何在有限的空間和成本下設(shè)計符合GPU需求的電源，成為GPU服務(wù)器設(shè)計成敗的關(guān)鍵之一。
傳統(tǒng)電源線纜與連接器的連接示意圖圖1所示，可以看到連接器A連接線纜后直接與連接器B連接，連接器A和B再與其對應(yīng)的連接器連接，以完成整個系統(tǒng)鏈路的電源傳輸。
傳統(tǒng)電源線纜及連接器只是提供電流傳輸功能，但是對GPU等電流需求較大的負(fù)載，長距離的線纜將會帶來較大的寄生電感，寄生電感會導(dǎo)致GPU電源的振蕩，從而影響GPU工作的穩(wěn)定性。
發(fā)明內(nèi)容
為了克服上述現(xiàn)有技術(shù)中的不足，本發(fā)明提供一種服務(wù)器電源線纜去耦裝置，包括：去耦裝置C；去耦裝置C為長方體結(jié)構(gòu)；去耦裝置C設(shè)有正面，背面，左側(cè)面，右側(cè)面，頂面以及底面；
去耦裝置C內(nèi)部設(shè)有電源銅箔焊盤區(qū)位和地銅板焊盤區(qū)位；
與電源銅箔焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有電源銅箔焊盤鏤空區(qū)域；
與地銅板焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有地銅板焊盤鏤空區(qū)域；
左側(cè)面設(shè)有與電源銅箔焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的左電源線纜通孔，靠近左電源線纜通孔設(shè)有多個左電源線纜固定接口；
左側(cè)面還設(shè)有與地銅板焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的左地線通孔，靠近左地線通孔設(shè)有多個左地線固定接口；
右側(cè)面設(shè)有與電源銅箔焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的右電源線纜通孔，靠近右電源線纜通孔設(shè)有多個右電源線纜固定接口；
右側(cè)面還設(shè)有與地銅板焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的右地線通孔，靠近右地線通孔設(shè)有多個右地線固定接口。
優(yōu)選地，左電源線纜通孔的中心與右電源線纜通孔的中心在同一條直線上；
左地線通孔的中心與右地線通孔的中心在同一條直線上。
優(yōu)選地，與電源銅箔焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有至少一個電源銅箔焊盤鏤空區(qū)域；電源銅箔焊盤鏤空區(qū)域之間并排設(shè)置；
與地銅板焊盤區(qū)位位置相對應(yīng)的去耦裝置C正面設(shè)有至少一個地銅板焊盤鏤空區(qū)域；地銅板焊盤鏤空區(qū)域之間并排設(shè)置。
優(yōu)選地，去耦裝置C的頂面靠近正面位置設(shè)有頂面卡扣；
去耦裝置C的左側(cè)面靠近正面位置設(shè)有左側(cè)面卡扣；
去耦裝置C的右側(cè)面靠近正面位置設(shè)有右側(cè)面卡扣；
去耦裝置C的底面靠近正面位置設(shè)有底面卡扣；
還包括：保護(hù)罩；
保護(hù)罩的頂面設(shè)有與頂面卡扣相適配的頂面內(nèi)卡扣；
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