[發明專利]一種銅基微晶合金及其制備方法和一種電子產品有效
| 申請號： | 201810011647.2 | 申請日： | 2018-01-05 |
| 公開（公告）號： | CN110004322B | 公開（公告）日： | 2021-05-14 |
| 發明（設計）人： | 宮清;郭強;王夢得;安維;房斌 | 申請（專利權）人： | 比亞迪股份有限公司 |
| 主分類號： | C22C9/05 | 分類號： | C22C9/05;C22C30/02;C22C30/04;C22C1/02;H04M1/02 |
| 代理公司： | 北京潤平知識產權代理有限公司 11283 | 代理人： | 嚴政;劉依云 |
| 地址： | 518118 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 銅基微晶 合金 及其 制備 方法 電子產品 | ||
1.一種銅基微晶合金，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，該銅基微晶合金的組成為：
2.根據權利要求1所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Mn的含量為28-35％。
3.根據權利要求1所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Ni的含量為11-15％。
4.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金中，Mn/Ni的重量比為1.5-4：1。
5.根據權利要求4所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金中，Mn/Ni的重量比為1.6-3.5：1。
6.根據權利要求5所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金中，Mn/Ni的重量比為2-2.5：1。
7.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Al的含量為4.5-5.5％。
8.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Si的含量為0.1-5.5％。
9.根據權利要求8所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Si的含量為0.1-2.5％。
10.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Be的含量為0.005-0.01％。
11.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Sn的含量為0.05-2.5％。
12.根據權利要求11所述的銅基微晶合金，其中，以銅基微晶合金的總量為基準，以重量百分比計，Sn的含量為0.5-1.5％。
13.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的平均晶粒度為1-8微米。
14.根據權利要求13所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的平均晶粒度為1.2-5微米。
15.根據權利要求14所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的平均晶粒度為1.5-3.5微米。
16.根據權利要求1-3中任意一項所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的表面粗糙度Ra為0.1-0.9。
17.根據權利要求16所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的表面粗糙度Ra為0.2-0.5。
18.根據權利要求17所述的銅基微晶合金，其中，該銅基微晶合金的表面粗糙度Ra為0.25-0.3。
19.一種權利要求1-18中任意一項所述的銅基微晶合金的制備方法，該方法包括將合金原料熔煉后，依次進行澆鑄和冷卻。
20.根據權利要求19所述的方法，其中，該方法還包括將冷卻得到的合金鑄錠進行壓鑄。
21.根據權利要求20所述的方法，其中，所述壓鑄為半固態壓鑄。
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