[發(fā)明專利]計算機(jī)服務(wù)器和主板組件

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810011069.2
• 申請日: 2018-01-05
• 公開（公告）號: CN110007721B
• 公開（公告）日: 2023-08-22
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 李長興;S·范齊昂格;黃志達(dá);R·S·科爾維克
• 申請（專利權(quán)）人: 聯(lián)想企業(yè)解決方案(新加坡)有限公司
• 主分類號: G06F1/18
• 分類號: G06F1/18;G06F1/20
• 代理公司: 北京市金杜律師事務(wù)所 11256
• 代理人: 王茂華;彭夢曄

1.一種計算機(jī)服務(wù)器，包括：

機(jī)箱，用于容納所述計算機(jī)服務(wù)器的部件；

主主板組件，包括：

主主板；

一個或多個主處理器插槽，被設(shè)置在所述主主板上用于向所述主主板安裝一個或多個主處理器和一個或多個主散熱器；以及

一個或多個主主板連接器，被設(shè)置在所述主主板上；以及擴(kuò)展主板組件，被耦合到所述主主板組件，所述擴(kuò)展主板組件包括：

擴(kuò)展主板；

一個或多個擴(kuò)展處理器插槽，被設(shè)置在所述擴(kuò)展主板上用于向所述擴(kuò)展主板安裝一個或多個擴(kuò)展處理器和一個或多個擴(kuò)展散熱器；以及

一個或多個擴(kuò)展主板連接器，被設(shè)置在所述擴(kuò)展主板上用于連接到所述主主板連接器，

其中所述擴(kuò)展處理器插槽和所述擴(kuò)展主板連接器相對于所述主處理器插槽和所述主主板連接器被反向定向；以及

其中所述擴(kuò)展處理器插槽從所述主處理器插槽偏移以形成用于容納所述主散熱器和所述擴(kuò)展散熱器的空間。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)服務(wù)器，還包括：

被安裝到所述主處理器插槽的所述主處理器和所述主散熱器；以及

被安裝到所述擴(kuò)展處理器插槽的所述擴(kuò)展處理器和所述擴(kuò)展散熱器。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的計算機(jī)服務(wù)器，其中所述主散熱器和所述擴(kuò)展散熱器被容納在相應(yīng)的所述空間中，使得所述主散熱器和所述擴(kuò)展散熱器中的每個延伸通過所述計算機(jī)服務(wù)器的中平面。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)服務(wù)器，還包括被安裝到所述機(jī)箱的主電源單元和擴(kuò)展電源單元。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的計算機(jī)服務(wù)器，其中所述擴(kuò)展主板組件還包括用于連接到所述擴(kuò)展電源單元的擴(kuò)展電源連接器的擴(kuò)展電源插座。

6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的計算機(jī)服務(wù)器，其中所述擴(kuò)展電源單元相對于所述主電源單元被反向定向，使得所述擴(kuò)展電源連接器直接可連接到所述擴(kuò)展電源插座。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的計算機(jī)服務(wù)器，其中每個擴(kuò)展主板連接器被連接到主主板連接器以形成點(diǎn)對點(diǎn)處理器互連。

8.一種主主板組件，包括：

主主板；

一個或多個主處理器插槽，被設(shè)置在所述主主板上用于向所述主主板安裝一個或多個主處理器和一個或多個主散熱器；以及

一個或多個主主板連接器，被設(shè)置在所述主主板上用于支持?jǐn)U展主板組件到所述主主板組件的耦合，所述擴(kuò)展主板組件包括擴(kuò)展主板，

其中所述主處理器插槽被布置為使得在所述主主板上鄰近于每個主處理器插槽形成有空間；以及

其中所述空間被布置用于容納被設(shè)置在所述擴(kuò)展主板上的一個或多個擴(kuò)展散熱器，所述擴(kuò)展主板相對于所述主主板被反向定向。

9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主主板組件，還包括被安裝到所述主處理器插槽的所述主處理器和所述主散熱器。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的主主板組件，其中每個主散熱器延伸通過所述主主板組件的中平面。

11.根據(jù)權(quán)利要求8所述的主主板組件，其中每個主處理器插槽與主主板連接器配對。

12.根據(jù)權(quán)利要求11所述的主主板組件，其中每個主主板連接器可連接到被設(shè)置在所述擴(kuò)展主板上的擴(kuò)展主板連接器以形成點(diǎn)對點(diǎn)處理器互連。