[發(fā)明專利]連續(xù)式的鍍膜裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201810010994.3 | 申請(qǐng)日: | 2018-01-05 |
| 公開(公告)號(hào): | CN110004424B | 公開(公告)日: | 2020-12-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 李原吉;劉品均;楊峻杰;陳松醮;蔡明展;林子平 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 友威科技股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | C23C14/56 | 分類號(hào): | C23C14/56;C23C14/58 |
| 代理公司: | 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224 | 代理人: | 郭瑋 |
| 地址: | 中國(guó)臺(tái)*** | 國(guó)省代碼: | 臺(tái)灣;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 連續(xù) 鍍膜 裝置 | ||
1.一種連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,包含:
機(jī)體,其具有進(jìn)閘口、出閘口以及中空狀的鍍膜腔體,所述鍍膜腔體位于所述進(jìn)閘口及所述出閘口間且彼此相互連通;以及
載盤模塊,其由所述進(jìn)閘口進(jìn)入所述鍍膜腔體并往所述出閘口方向位移,所述載盤模塊包含母載盤、子載盤及固設(shè)件,所述子載盤用在承載待處理基材,所述母載盤具有用以容置所述子載盤及所述固設(shè)件的容置凹槽,所述固設(shè)件設(shè)置在所述母載盤及所述子載盤之間,所述子載盤通過所述固設(shè)件的設(shè)置而與所述母載盤的內(nèi)周緣間隔一空間以形成一隔絕空間,且所述隔絕空間延伸至容置凹槽的側(cè)邊,形成沉積缺口,使所述子載盤與所述母載盤的間隔距離為2毫米至5毫米。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述母載盤的一側(cè)貫穿有一與所述容置凹槽連通的連接通口。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,還包含活動(dòng)式導(dǎo)電模塊,其設(shè)在所述機(jī)體,所述活動(dòng)式導(dǎo)電模塊包含有移載單元以及設(shè)在所述移載單元的第一電極,所述移載單元具有導(dǎo)電位置及斷電位置,在所述導(dǎo)電位置時(shí),所述移載單元將所述第一電極穿過所述連接通口而與所述子載盤電性連接,所述第一電極的軸徑小于所述連接通口的口徑且不與所述母載盤電性接觸,在所述斷電位置時(shí),所述移載單元將所述第一電極移出至所述母載盤外。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述移載單元還具有護(hù)蓋及隔絕件,所述護(hù)蓋套設(shè)在所述第一電極且所述隔絕件設(shè)在所述第一電極與所述護(hù)蓋間,在所述導(dǎo)電位置時(shí),所述護(hù)蓋抵接在所述母載盤并使接地電極透過所述母載盤接地連接所述護(hù)蓋。
5.根據(jù)權(quán)利要求3所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述活動(dòng)式導(dǎo)電模塊包含動(dòng)力單元,所述動(dòng)力單元設(shè)置在所述移載單元并用在驅(qū)動(dòng)所述移載單元在所述導(dǎo)電位置與所述斷電位置間位移。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,還包含活動(dòng)式接地模塊,其設(shè)在所述機(jī)體,所述活動(dòng)式接地模塊包含有所述接地電極,所述活動(dòng)式接地模塊具有將所述接地電極與所述母載盤電性連接的接地位置,以及將所述接地電極遠(yuǎn)離至所述母載盤的脫離位置。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述活動(dòng)式接地模塊設(shè)有驅(qū)動(dòng)模塊,所述驅(qū)動(dòng)模塊連接所述接地電極,用于驅(qū)動(dòng)所述接地電極在所述接地位置與所述脫離位置間位移。
8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,還包含氣孔板,其設(shè)在所述機(jī)體的鍍膜腔體內(nèi),所述氣孔板對(duì)應(yīng)設(shè)在所述待處理基材遠(yuǎn)離所述子載盤的一側(cè),且所述氣孔板與所述子載盤間隔一距離以形成鍍膜處理區(qū)。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述氣孔板還設(shè)有連接所述鍍膜腔體的第二電極,所述第二電極與所述第一電極分別連接不同的電源。
10.根據(jù)權(quán)利要求8所述的連續(xù)式的鍍膜裝置,其特征在于,所述氣孔板具有連接所述鍍膜腔體的遮蓋,所述遮蓋通過鎖固件的設(shè)置與所述氣孔板間隔形成另一隔絕空間,而所述遮蓋與所述氣孔板的間隔距離為2毫米至5毫米。
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C23C 對(duì)金屬材料的鍍覆;用金屬材料對(duì)材料的鍍覆;表面擴(kuò)散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理





