[發明專利]引線框架及其制造方法

有效

• 申請號: 201810010459.8
• 申請日: 2018-01-05
• 公開（公告）號: CN108305863B
• 公開（公告）日: 2021-03-30
• 發明（設計）人: 福崎潤
• 申請（專利權）人: 大口電材株式會社
• 主分類號: H01L23/495
• 分類號: H01L23/495;H01L21/48
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;鐘海勝

1.一種引線框架，其具有：

包括連續延伸的內引線及外引線的多個引線，及

以在所述內引線及所述外引線的連接點與所述多個引線相交的方式延伸的連桿，

在所述內引線、所述連桿及所述外引線的表面上連續設有鍍層，

在所述內引線的所述表面的邊緣與所述內引線的表面上的所述鍍層的邊緣之間，設有露出所述內引線的第1非鍍層區域，

在所述連桿的所述內引線側的邊緣與所述連桿的表面上的所述鍍層的所述內引線側的邊緣之間，設有露出所述連桿的第2非鍍層區域。

2.根據權利要求1所述的引線框架，其中，

在表背兩面設有所述鍍層、所述第1非鍍層區域及所述第2非鍍層區域。

3.根據權利要求1或2所述的引線框架，其中，

在所述內引線的側面及所述連桿的所述內引線側的側面未形成所述鍍層。

4.根據權利要求1或2所述的引線框架，其中，

在所述外引線的表面、背面、側面的所有的面連續設有所述鍍層。

5.根據權利要求3所述的引線框架，其中，

在所述外引線的表面、背面、側面的所有的面連續設有所述鍍層。

6.根據權利要求2所述的引線框架，其中，

在所述內引線的前端部未設所述鍍層，而設有與所述第1非鍍層區域連接的第3非鍍層區域。

7.根據權利要求3所述的引線框架，其中，

在所述內引線的前端部未設所述鍍層，而設有與所述第1非鍍層區域連接的第3非鍍層區域。

8.根據權利要求4所述的引線框架，其中，

在所述內引線的前端部未設所述鍍層，而設有與所述第1非鍍層區域連接的第3非鍍層區域。

9.根據權利要求5所述的引線框架，其中，

在所述內引線的前端部未設所述鍍層，而設有與所述第1非鍍層區域連接的第3非鍍層區域。

10.根據權利要求6所述的引線框架，其中，

在所述第3非鍍層區域的單面上的規定區域，設有不與所述鍍層連接的第2鍍層。

11.根據權利要求7所述的引線框架，其中，

在所述第3非鍍層區域的單面上的規定區域，設有不與所述鍍層連接的第2鍍層。

12.根據權利要求8所述的引線框架，其中，

在所述第3非鍍層區域的單面上的規定區域，設有不與所述鍍層連接的第2鍍層。

13.根據權利要求9所述的引線框架，其中，

在所述第3非鍍層區域的單面上的規定區域，設有不與所述鍍層連接的第2鍍層。

14.一種引線框架的制造方法，其包括：

蝕刻工序，對金屬板進行蝕刻加工，形成包括連續延伸的內引線和外引線的多個引線、及以在所述內引線及所述外引線的連接點與所述多個引線相交的方式延伸的連桿：

鍍層工序，使用覆蓋所述內引線的兩側邊緣的規定區域及所述連桿的所述內引線側的邊緣的規定區域的鍍層掩膜，在所述內引線的兩側邊緣及所述連桿的所述內引線側的邊緣的所述規定區域形成非鍍層區域，并在所述內引線、所述連桿及所述外引線形成鍍層，及

掩膜除去工序，除去所述鍍層掩膜。

15.根據權利要求14所述的引線框架的制造方法，其中，

在表背兩面形成所述鍍層掩膜，在表背兩面形成所述非鍍層區域。