[發明專利]對準標記的邊緣銳度評估有效
| 申請號: | 201810008145.4 | 申請日: | 2018-01-04 |
| 公開(公告)號: | CN109556509B | 公開(公告)日: | 2020-07-03 |
| 發明(設計)人: | 焦爾達諾·迪·格雷戈里奧;安妮·泰;侯團起 | 申請(專利權)人: | 奧特斯(中國)有限公司 |
| 主分類號: | G01B11/00 | 分類號: | G01B11/00 |
| 代理公司: | 北京超凡志成知識產權代理事務所(普通合伙) 11371 | 代理人: | 王暉;李丙林 |
| 地址: | 201108 上海市*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 對準 標記 邊緣 評估 | ||
一種用于在部件載體(102)的制造期間分析對準精度的裝置(100),其中,裝置(100)包括:評估單元(104),其被配置成對從制造中的部件載體(102)的預成形體(110)上的至少一個對準標記(108)的至少部分檢測到的圖像數據上的至少一個對準標記(108)的邊緣(106)的至少部分的邊緣銳度進行評估;以及決策單元(112),其被配置成基于所評估的邊緣銳度決定是否接受預成形體(110)進行進一步處理。
技術領域
本發明涉及一種用于在部件載體的制造期間分析對準精度的裝置和方法,一種用于制造部件載體的設備,一種計算機可讀介質以及一種程序元件。
背景技術
在配備有一個或多個電子部件的部件載體的產品功能性增多、且這些電子部件日益小型化以及待安裝在部件載體諸如印刷電路板上的電子部件的數量不斷增長的背景下,越來越強大的陣列狀部件或具有若干電子部件的封裝件被采用,其具有多個觸點或接點,這些觸點之間的間隔越來越小。去除在操作期間由這些電子部件和部件載體本身生成的熱日益成為問題。同時,部件載體應當是機械堅固且電可靠的,以便即使在惡劣狀況下也能運行。
此外,適當地對準部件載體的組成部分是一個問題。在部件載體制造中還可能出現配準精度方面的其他問題。特別地,在對制造中的部件載體的層結構進行圖案化方面,在曝光干膜時適當的對準精度是重要的。
發明內容
本發明的目的在于實現以高空間精度制造部件載體。
為了實現上述目的,提供了根據獨立權利要求的一種用于在部件載體的制造期間分析對準精度的裝置和方法,一種用于制造部件載體的設備,一種計算機可讀介質以及一種程序元件。
根據本發明的一示例性實施方案,提供了一種用于在部件載體的制造期間分析對準精度的裝置,其中,裝置包括:評估單元,其被配置成對從制造中(即,正在制造)的部件載體的預成形體(諸如面板)上的至少一個對準標記(marker)的至少部分檢測到的圖像數據上的至少一個對準標記的邊緣(margin)(或邊沿(edge))的至少部分的邊緣銳度(或邊沿銳度)進行評估;以及決策單元,其被配置成基于所評估的邊緣銳度(其因而可以用作將預成形體分類成通過或未通過精度規定的決策標準)決定是否接受預成形體進行進一步處理(特別地進行干膜曝光)。
根據本發明的另一示例性實施方案,提供了一種用于制造部件載體的設備,其中,設備包括:具有上述特征的用于分析制造中的部件載體的預成形體上的對準精度的裝置;以及被配置成(特別地僅)當決策單元決定接受預成形體進行進一步處理時觸發預成形體的頂部上的掩膜層(或干膜)的曝光的曝光單元。
根據本發明的又一示例性實施方案,提供了一種在部件載體的制造期間分析對準精度的方法,其中,方法包括:對從制造中的部件載體的預成形體上的至少一個對準標記的至少部分檢測到的圖像數據上的至少一個對準標記的邊緣的至少部分的邊緣銳度進行評估,以及基于所評估的邊緣銳度決定是否接受預成形體進行進一步處理。
根據本發明的又一示例性實施方案,提供了一種程序元件(例如,源代碼或可執行代碼形式的軟件程序),當被處理器(諸如微處理器或CPU)執行時,該程序元件適于控制或實施具有上述特征的方法。
根據本發明的再一示例性實施方案,提供了一種計算機可讀介質(例如CD、DVD、U盤、軟盤或硬盤),其中存儲有計算機程序,當被處理器(諸如微處理器或CPU)執行時,計算機程序適于控制或實施具有上述特征的方法。
可以根據本發明的實施方案執行的數據處理可以由計算機程序(即軟件)實現,或通過使用一個或多個專用電子優化電路(即硬件)實現,或以混合形式實現(即由軟件組件和硬件組件實現)。
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