[發明專利]仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器

在審

• 申請號: 201810007143.3
• 申請日: 2018-01-04
• 公開（公告）號: CN108024487A
• 公開（公告）日: 2018-05-11
• 發明（設計）人: 周建陽;楊祖江;潘宇晨;鐘家勤;薛斌;吳宇;范承廣;張培;黃乾添;覃澤宇
• 申請（專利權）人: 欽州學院
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20
• 代理公司: 桂林市持衡專利商標事務所有限公司 45107
• 代理人: 陳躍琳

本發明公開一種仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器，包括散熱框架和設置在散熱框架內的2片以上的散熱片；每片散熱片均為片狀，散熱片的表面上設置有若干個上凸柱狀的散熱點，且這些散熱點在散熱片的表面呈規律排列。本發明基于荷葉微觀表面的仿生風冷式微型散熱器，根據荷葉微觀表面特征，將荷葉外貌形狀設計到微型散熱器散熱片上，相比光滑表面，這種仿生微觀表面結構增加散熱面積25％?50％，增加了單位散熱面積上散熱效率，對散熱片的散熱性能具有明顯的增強作用。

技術領域

本發明涉及強化傳熱技術領域，具體涉及一種仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器。

背景技術

目前，電子行業的飛速發展使得PCB線路板上的集成元件高度密集化、線路復雜化、封裝密度集中化，進而加大了PCB線路板上的元件的熱流密度，溫度上升。另外，PCB線路板上的元件的構件尺寸和外形不斷縮小，也使其溫度增大更為嚴重。特別是PCB線路板上CPU處理器，其溫度會隨其所處理數據的計算速度的不斷升高，放熱增大，如果CPU處理器在工作中產生的熱量得不到解決，不但會讓CPU處理器的運行速度變得緩慢，而且還會加速老化，情況嚴重時還會使CPU失效，更有甚者會燒毀芯片。因此CPU散熱器的設計與制造便顯得尤為重要了。而隨著技術的不斷更新，普通的CPU散熱器不足以解決現今CPU散熱問題，所以設計新型的CPU散熱器或對已有的CPU散熱器進行優化是現今急需解決的問題。

發明內容

本發明提供一種仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器，其不僅能增加散熱器的傳熱面積，達到強化傳熱的效果，而且能減少散熱器的體積和制造成本。

為解決上述問題，本發明是通過以下技術方案實現的：

仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器，包括散熱框架和設置在散熱框架內的2片以上的散熱片；上述散熱框架為中空的矩形腔體，其該散熱框架的前后2個相對側面上開分別設有散熱孔；所有散熱片均豎直設置在散熱框架的內部空腔中；這些散熱片相互間隔并平行設置；每2片散熱片之間的間隙形成換熱通道，該換熱通道的兩端分別與散熱孔相通，換熱介質從散熱框架的一側散熱孔流入，并流經2片散熱片之間的換熱通道后，從散熱框架的另一側散熱孔流出；每片散熱片均為片狀，散熱片的表面上設置有若干個上凸柱狀的散熱點，且這些散熱點在散熱片的表面呈規律排列。

上述方案中，換熱介質為空氣。

上述方案中，散熱點為圓柱形。

上述方案中，所有散熱點在散熱片的表面呈規則矩陣排列。

上述方案中，散熱框架、散熱片和散熱點均由銅鋁合金制成。

與現有技術相比，本發明基于荷葉微觀表面的仿生風冷式微型散熱器，根據荷葉微觀表面特征，將荷葉外貌形狀設計到微型散熱器散熱片上，相比光滑表面，這種仿生微觀表面結構增加散熱面積25％-50％，增加了單位散熱面積上散熱效率，對散熱片的散熱性能具有明顯的增強作用，這種基于荷葉微觀表面的仿生風冷式微型散熱器可廣泛用于微電子芯片、高功率LED等領域。

附圖說明

圖1為仿荷葉微結構表面的仿生風冷式微型散熱器的立體結構示意圖。

圖2為散熱片的主視放大圖。

圖3為散熱片的左視放大圖。

圖中標號：1、散熱框架；2、散熱片；3、散熱點；4、CPU

具體實施方式

為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚明白，以下結合具體實例，并參照附圖，對本發明進一步詳細說明。需要說明的是，實例中提到的方向用語，例如“上”、“下”、“中”、“左”“右”、“前”、“后”等，僅是參考附圖的方向。因此，使用的方向僅是用來說明并非用來限制本發明的保護范圍。