[發明專利]OLED面板及其制作方法有效
| 申請號: | 201810005439.1 | 申請日: | 2018-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN108281566B | 公開(公告)日: | 2020-04-10 |
| 發明(設計)人: | 楊中國;李金川 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電半導體顯示技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L51/52 | 分類號: | H01L51/52;H01L51/56 |
| 代理公司: | 深圳市銘粵知識產權代理有限公司 44304 | 代理人: | 孫偉峰;陽志全 |
| 地址: | 518132 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | oled 面板 及其 制作方法 | ||
1.一種OLED面板,其特征在于,包括基板(10)、蓋板(20)、設于所述基板(10)與所述蓋板(20)之間的有機發光層(30)以及同時封裝于所述基板(10)與所述蓋板(20)端部的玻璃層(40),所述基板(10)的寬度大于所述蓋板(20)的寬度,所述玻璃層(40)形成于所述基板(10)朝向所述蓋板(20)的表面,并包裹所述蓋板(20)的端部,將所述有機發光層(30)封裝于所述基板(10)、所述蓋板(20)、所述玻璃層(40)圍成的空間內。
2.根據權利要求1所述的OLED面板,其特征在于,所述玻璃層(40)至少部分覆蓋于所述蓋板(20)上背離所述基板(10)的表面。
3.根據權利要求2所述的OLED面板,其特征在于,所述玻璃層(40)通過3D打印的方式逐層形成于所述基板(10)表面。
4.根據權利要求3所述的OLED面板,其特征在于,所述蓋板(20)背離所述基板(10)的表面的邊緣厚度比中間厚度薄而形成臺階狀的凹陷部(200),所述玻璃層(40)填充于所述凹陷部(200)內。
5.根據權利要求4所述的OLED面板,其特征在于,所述玻璃層(40)表面與所述基板(10)平齊。
6.根據權利要求4所述的OLED面板,其特征在于,所述凹陷部(200)底面開設有第一凹槽(201),所述玻璃層(40)還填充于所述第一凹槽(201)內。
7.根據權利要求1-6任一所述的OLED面板,其特征在于,還包括封裝于所述基板(10)與所述蓋板(20)之間的燒結的玻璃膠構成的內部封裝層(50),所述內部封裝層(50)將所述有機發光層(30)封裝于其中。
8.根據權利要求7所述的OLED面板,其特征在于,所述內部封裝層(50)內壁與所述玻璃層(40)貼合。
9.一種OLED面板的制作方法,其特征在于,包括:
提供基板(10)和蓋板(20);
在所述蓋板(20)的下表面制作出一圈凹槽(20a);
在所述蓋板(20)的上表面涂布一圈玻璃膠,并燒掉玻璃膠內的有機物;
在所述基板(10)上表面制作出有機發光層(30);
將所述蓋板(20)與所述基板(10)真空貼合,使所述玻璃膠將所述有機發光層(30)包圍于其中,并對所述玻璃膠進行激光燒結;
在所述凹槽(20a)內切割所述蓋板(20);
在所述基板(10)表面制作玻璃熔融材料,并使所述玻璃熔融材料填充所述凹槽(20a)。
10.根據權利要求9所述的OLED面板的制作方法,其特征在于,所述玻璃熔融材料采用3D打印機在所述基板(10)表面自下而上逐層打印,直至所述玻璃熔融材料填滿所述凹槽(20a)。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L51-00 使用有機材料作有源部分或使用有機材料與其他材料的組合作有源部分的固態器件;專門適用于制造或處理這些器件或其部件的工藝方法或設備
H01L51-05 .專門適用于整流、放大、振蕩或切換且并具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的;具有至少一個電位躍變勢壘或表面勢壘的電容器或電阻器
H01L51-42 .專門適用于感應紅外線輻射、光、較短波長的電磁輻射或微粒輻射;專門適用于將這些輻射能轉換為電能,或者適用于通過這樣的輻射進行電能的控制
H01L51-50 .專門適用于光發射的,如有機發光二極管
H01L51-52 ..器件的零部件
H01L51-54 .. 材料選擇





