[發明專利]用于電子設備的陶瓷后蓋及電子設備在審
| 申請號: | 201810004847.5 | 申請日: | 2018-01-03 |
| 公開(公告)號: | CN108012490A | 公開(公告)日: | 2018-05-08 |
| 發明(設計)人: | 李有云;朱晏軍 | 申請(專利權)人: | 深圳順絡電子股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K5/03 | 分類號: | H05K5/03;H01F38/14;H01F27/29 |
| 代理公司: | 深圳新創友知識產權代理有限公司 44223 | 代理人: | 王震宇 |
| 地址: | 518110 廣東省深*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 用于 電子設備 陶瓷 | ||
1.一種用于電子設備的陶瓷后蓋,所述陶瓷后蓋的內表面上設置有無線充電RX線圈,其特征在于,在所述陶瓷后蓋的內表面的中間區域具有一個用于安置無線充電RX線圈的凹槽,且在所述陶瓷后蓋的內表面上形成有分別從所述凹槽的中間區域和所述凹槽的邊緣區域向外延伸的至少兩個無線充電RX電極槽,其中,在所述至少兩個無線充電RX電極槽中形成的電極作為安置在所述凹槽中的所述無線充電RX線圈的引出端,所述無線充電RX線圈的兩端焊接在所述引出端上。
2.根據權利要求1所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述陶瓷后蓋的厚度為0.35mm~0.55mm,所述凹槽的深度為0.1mm~0.2mm,所述無線充電RX電極槽的深度為0.1mm~0.2mm。
3.根據權利要求1或2所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述凹槽為圓形的凹槽或方形的凹槽或跑道形的凹槽;優選地,所述凹槽的表面經電鍍或者沉金處理,表面涂膠的所述無線充電RX線圈固定在所述凹槽中。
4.根據權利要求1至3任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述陶瓷后蓋的材料為氧化鋯結構陶瓷或者氧化鋁結構陶瓷。
5.根據權利要求1至4任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述陶瓷后蓋的內表面上還設置有所述電子設備的主天線和NFC天線,且在所述陶瓷后蓋上形成有至少兩個NFC天線電極槽,其中,在所述至少兩個NFC天線電極槽中形成的電極作為安置在所述NFC天線的引出端;優選地,所述NFC天線電極槽的深度為0.1mm~0.2mm。
6.根據權利要求5所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述NFC天線圍繞于所述用于安置無線充電RX線圈的凹槽而設置。
7.根據權利要求1至6任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述無線充電RX電極槽是在所述陶瓷后蓋的內表面上刻蝕形成的;優選地,用于形成所述電極的電極漿料包括以質量百分比計的銀含量60%~95%、玻璃粉含量5%~40%,優選地,對所述電極漿料進行燒銀的燒結溫度在600℃~950℃;優選地,在所述電極的表面進行電鍍或者沉金處理,并對所述電極的表面進行絕緣處理;優選地,在所述陶瓷后蓋上通過絲印或者移印或者3D打印形成所述無線充電RX線圈的引出端。
8.根據權利要求5至6任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,所述無線充電RX電極槽和所述NFC天線電極槽在所述陶瓷后蓋的內表面上刻蝕形成的;優選地,用于形成所述電極的電極漿料包括以質量百分比計的銀含量60%~95%、玻璃粉含量5%~40%,優選地,對所述電極漿料進行燒銀的燒結溫度在600℃~950℃;優選地,在所述電極的表面進行電鍍或者沉金處理,并對所述電極的表面進行絕緣處理;優選地,在所述陶瓷后蓋上通過絲印或者移印或者3D打印形成所述無線充電RX線圈的引出端、所述主天線、所述NFC天線以及所述NFC天線的引出端。
9.根據權利要求1至8任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋,其特征在于,還包括覆蓋在所述無線充電RX線圈上的磁板,優選地,所述磁板還覆蓋住圍繞于所述凹槽而設置的NFC天線。
10.一種電子設備,其特征在于,包括根據權利要求1至9任一項所述的用于電子設備的陶瓷后蓋。
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