[發明專利]強制供給式壓力控制裝置和強制供給式壓力控制方法

在審

• 申請號: 201810003396.3
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108436327A
• 公開（公告）日: 2018-08-24
• 發明（設計）人: 林久樹
• 申請（專利權）人: 株式會社電裝天
• 主分類號: B23K37/00
• 分類號: B23K37/00;B23K3/06;B05B12/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 楊飛

根據一個實施例的強制供給式壓力控制裝置包括壓力檢測噴嘴，壓力檢測器和控制器。所述壓力檢測噴嘴的一端部插入到殼體構件中，熔融焊料從所述殼體構件被強制供入射流式焊接裝置的焊料射流噴嘴。壓力檢測器與所述壓力檢測噴嘴的另一端部連接，所述壓力檢測器利用存在于所述壓力檢測噴嘴內部的熔融焊料和所述壓力檢測器之間的氣體檢測從所述一端部強制輸入到所述壓力檢測噴嘴中的熔融焊料的壓力。控制器調節到所述焊料射流噴嘴的熔融焊料的強制供給式壓力，以使由所述壓力檢測器檢測的熔融焊料的壓力變成參考壓力。

技術領域

這里討論的實施例涉及一種強制供給式壓力控制裝置和一種強制供給式壓力控制方法。

背景技術

以往，已經出現了一種射流式焊接裝置，該裝置例如將熔融焊料強制地供給到射流噴嘴，從射流噴嘴的前端豎直向上噴射焊料，并例如將電氣部件焊接到印刷電路板。

在射流式焊接裝置中，當從射流噴嘴噴射的熔融焊料的噴射高度低于理想高度時，可能發生印刷電路板和電氣部件之間的不良連接，并且當噴射高度高于理想高度時，橋接現象可能導致相鄰終端之間發生短路。

因此，存在一種焊接裝置，其設置有與射流噴嘴分離的虛擬射流噴嘴，以通過使用光學傳感器來檢測從虛擬射流噴嘴噴射的熔融焊料的噴射高度，并且基于檢測結果將熔融焊料的噴射高度控制在理想高度(例如參照日本特開2000-200966號公報)。

然而，當通過傳感器等檢測從射流噴嘴噴射的熔融焊料自身的噴射高度時，因氧化而固化的焊料可以被附著到射流噴嘴。在這種情況下，不能高精度地檢測焊料的噴射高度。因此，在傳統的焊接裝置中，熔融焊料的噴射高度變得不能控制在理想高度。

鑒于上述情況，提出了一個實施例的一個方面，并且本實施例的目的是提供一種強制供給式壓力控制裝置和強制供給式壓力控制方法，其能夠將熔融焊料的噴射高度控制在理想高度。

發明內容

根據一個實施例的強制供給式壓力控制裝置包括壓力檢測噴嘴，壓力檢測器和控制器。所述壓力檢測噴嘴的一端部插入到殼體構件中，熔融焊料從所述殼體構件被強制供入射流式焊接裝置的焊料射流噴嘴。壓力檢測器與所述壓力檢測噴嘴的另一端部連接，所述壓力檢測器利用存在于所述壓力檢測噴嘴內部的熔融焊料和所述壓力檢測器之間的氣體檢測從所述一端部強制輸入到所述壓力檢測噴嘴中的熔融焊料的壓力。控制器調節到所述焊料射流噴嘴的熔融焊料的強制供給式壓力，以使由所述壓力檢測器檢測的熔融焊料的壓力變成參考壓力。

根據一個實施例的一個方面，可以提供一種強制供給式壓力控制裝置和一種強制供給式壓力控制方法，其可以將熔融焊料的噴射高度控制在理想高度。

附圖說明

通過參考下面結合附圖考慮的詳細描述，本申請變得更加容易理解，且可以容易地獲得對本申請的更完整的理解以及其許多伴隨的優點，其中：

圖1是示出根據一個實施例的強制供給式壓力控制裝置和射流式焊接裝置的說明圖；

圖2是示出根據該實施例的射流式焊接裝置的操作的一個示例的說明圖；

圖3A至3C是示出根據該實施例的強制供給式壓力控制方法的說明圖；

圖4是示出根據該實施例的強制供給式壓力控制裝置和射流式焊接裝置的操作和過渡狀態的時序圖；以及

圖5是示出根據該實施例的由控制器執行的處理的流程圖。

具體實施方式

在下文中，將參考附圖詳細說明本申請中公開的強制供給式壓力控制裝置和強制供給式壓力控制方法的實施例。這并不意味著本發明限于下面描述的實施例。圖1是示出根據一個實施例的強制供給式壓力控制裝置1和射流式焊接裝置10的說明圖。強制供給式壓力控制裝置1的功能框圖和射流式焊接裝置10的示意性剖視圖在圖1中示出。