[發明專利]陣列基板、制作方法、顯示面板及顯示裝置有效
| 申請號: | 201810003159.7 | 申請日: | 2018-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN108231795B | 公開(公告)日: | 2020-06-30 |
| 發明(設計)人: | 楊維 | 申請(專利權)人: | 京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12;H01L21/77;G02F1/1362 |
| 代理公司: | 北京正理專利代理有限公司 11257 | 代理人: | 付生輝 |
| 地址: | 100015 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 陣列 制作方法 顯示 面板 顯示裝置 | ||
本發明公開了一種陣列基板,包括兩種薄膜晶體管,具體包括形成在襯底上的第一有源層;覆蓋所述第一有源層上的第一柵絕緣層;形成在所述第一柵絕緣層上同層設置的第一柵極和第二柵極;覆蓋所述第一柵極和第二柵極的第二柵絕緣層;形成在所述第二刪絕緣層上的第二有源層和第二源漏極,所述第二源漏極與所述第二有源層電連接;覆蓋所述第二有源層和第二源漏極的層間絕緣層;形成在所述層間絕緣層上的第一源漏極,所述第一源漏極與所述第一有源層電連接。本實施例提供的陣列基板、制作方法和顯示裝置能減少制備兩種薄膜晶體管過程中的掩模數量,并解決工藝不兼容的問題。
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,特別是涉及一種陣列基板、制作方法、顯示面板及顯示裝置。
背景技術
近年來,低溫多晶硅薄膜晶體管(LTPS TFT)和氧化物薄膜晶體管(Oxide TFT)在顯示行業備受關注,各具優勢,不分伯仲。LTPS TFT具有遷移率高,充電快的優勢,OxideTFT具有漏電流低的優勢。如果能將這兩種材料的優勢結合在一起,顯示產品的用戶體驗將有大步提升。但是,由于需要把LTPS和Oxide這兩種工藝結合到一起,工藝制程就會不可避免的變得復雜,即需要使用較多的Mask工藝。為了降低生產成本,需要減少LTPS+Oxide TFT結構中的Mask數量,但由于LTPS TFT和Oxide TFT工藝制程可能存在工藝不兼容性等問題,使得減少Mask數量變得非常困難。
發明內容
為了解決上述問題至少之一,本發明第一方面提供一種陣列基板,包括:
一種陣列基板,包括兩種薄膜晶體管,具體包括
形成在襯底上的第一有源層;
覆蓋所述第一有源層上的第一柵絕緣層;
形成在所述第一柵絕緣層上同層設置的第一柵極和第二柵極;
覆蓋所述第一柵極和第二柵極的第二柵絕緣層;
形成在所述第二刪絕緣層上的第二有源層和第二源漏極,所述第二源漏極與所述第二有源層電連接;
覆蓋所述第二有源層和第二源漏極的層間絕緣層;
形成在所述層間絕緣層上的第一源漏極,所述第一源漏極與所述第一有源層電連接。
進一步地,所述第一有源層、第一柵極和第一源漏極構成低溫多晶硅薄膜晶體管;所述第二有源層、第二柵極和第二源漏極構成氧化物薄膜晶體管。
進一步地,還包括形成在所述第一柵絕緣層上的第一金屬層,所述第一金屬層與所述第一柵極同層設置;以及
形成在所述第二柵絕緣層上的與所述第一金屬層位置相對應的第二金屬層,所述第二金屬層與所述第二源漏極同層設置。
進一步地,還包括形成在所述第二柵絕緣層上的與所述第一柵極位置相對應的第三金屬層,所述第三金屬層與所述第二源漏極同層設置。
進一步地,所述層間絕緣層上還包括與所述第一源漏極同層設置的輔助金屬,該輔助金屬與所述第二源漏極電連接。
本發明第二方面提供一種陣列基板的制作方法,包括:
S101:在襯底上形成第一有源層;
S103:在所述第一有源層上形成第一柵絕緣層;
S105:在所述第一柵絕緣層上同時形成第一柵極和第二柵極;
S107:形成覆蓋所述第一柵極和第二柵極的第二柵絕緣層;
S109:在所述第二柵絕緣層上形成第二有源層;
S111:在所述第二柵絕緣層上形成第二源漏極,所述第二源漏極與所述第二有源層電連接;
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于京東方科技集團股份有限公司,未經京東方科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201810003159.7/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:陣列基板的制備方法、陣列基板
- 下一篇:陣列基板及其制作方法、顯示裝置
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





