[發明專利]基板及其制作方法、電子設備

有效

• 申請號: 201810002260.0
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108062181B
• 公開（公告）日: 2021-08-17
• 發明（設計）人: 賀曉悅;謝濤峰;范文金
• 申請（專利權）人: 京東方科技集團股份有限公司;合肥鑫晟光電科技有限公司
• 主分類號: G06F3/041
• 分類號: G06F3/041
• 代理公司: 北京三高永信知識產權代理有限責任公司 11138
• 代理人: 滕一斌

1.一種基板制作方法，其特征在于，所述方法包括：

在襯底基板上制作一層絕緣膜層；

在所述絕緣膜層上形成多條溝道，得到絕緣層，多條所述溝道等間距平行排布，所述溝道在垂直于所述襯底基板的方向上的深度為4～15μm，所述溝道在平行于所述襯底基板的平面內的寬度為1～6μm；

在每條所述溝道的一側壁上形成一條走線得到多條走線，多條所述走線平行布置，所述走線在平行于所述襯底基板的平面內的寬度為100～800nm，所述走線在垂直于所述襯底基板的方向上的厚度為4～15μm；

采用絕緣材料將所述溝道填平，并采用弱酸刻蝕液對填平所述溝道后的絕緣層進行刻蝕，以去除所述絕緣層的遠離所述襯底基板的表面上的金屬，使多條所述走線鑲嵌在所述絕緣層內；

在所述絕緣層上開設多個凹槽，使每條所述走線緊鄰至少一個所述凹槽；

在多個所述凹槽內制作多個導電連接件，使多個所述導電連接件鑲嵌在所述絕緣層內，所述導電連接件用于連接電極。

2.根據權利要求1所述的方法，其特征在于，所述絕緣膜層采用亞克力材料或者保護膠制成。

3.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述在所述絕緣膜層上形成多條溝道，包括：

對所述絕緣膜層進行曝光和顯影處理，以在所述絕緣膜層上形成多條溝道。

4.根據權利要求1或2所述的方法，其特征在于，所述方法還包括：

在形成多條所述溝道后，將所述襯底基板放置在濺射腔室內，所述襯底基板相對于水平面傾斜；

所述在每條所述溝道的一側壁上形成一條走線得到多條走線，包括：

采用濺射工藝在每條所述溝道的一側壁上形成一條走線得到多條所述走線。

5.根據權利要求4所述的方法，其特征在于，所述襯底基板的傾斜角度為30～60度。

6.一種基板，其特征在于，所述基板采用如權利要求1至5任一項所述的方法制作而成，所述基板包括襯底基板、絕緣層、多條走線和多個導電連接件，所述絕緣層設置在所述襯底基板上，多條所述走線和多個所述導電連接件分別嵌設在所述絕緣層內，且多條所述走線平行布置，每條所述走線與至少一個所述導電連接件相連，所述導電連接件用于連接電極，所述走線在平行于所述襯底基板的平面內的寬度為100～800nm，所述走線在垂直于所述襯底基板的方向上的厚度為4～15μm。

7.根據權利要求6所述的基板，其特征在于，所述走線采用銅、鋁或者銀制作而成。

8.根據權利要求6或7所述的基板，其特征在于，所述絕緣層采用亞克力材料或者保護膠制成。

9.一種電子設備，其特征在于，所述電子設備包括如權利要求6～8任一項所述的基板。