[發(fā)明專利]一種陣列基板、顯示面板和顯示裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201810001934.5 | 申請日: | 2018-01-02 |
| 公開(公告)號: | CN108054174B | 公開(公告)日: | 2020-09-15 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 李春陽;黃凱泓 | 申請(專利權(quán))人: | 上海天馬有機(jī)發(fā)光顯示技術(shù)有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/12 | 分類號: | H01L27/12 |
| 代理公司: | 北京匯思誠業(yè)知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11444 | 代理人: | 王剛;龔敏 |
| 地址: | 201201 上海市浦*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 陣列 顯示 面板 顯示裝置 | ||
1.一種陣列基板,其特征在于,所述陣列基板包括:
呈陣列排布的多個子像素單元;
與每行或每列所述子像素單元電連接多條信號線,所述信號線沿對應(yīng)行或?qū)?yīng)列延伸,所述多條信號線包括多條第一信號線和多條第二信號線,所述多條第一信號線電連接的子像素單元的數(shù)量相等,所述第一信號線電連接的子像素單元的數(shù)量大于所述第二信號線電連接的子像素單元的數(shù)量;
用于增加所述第二信號線負(fù)載的多個負(fù)載補(bǔ)償單元,每個所述負(fù)載補(bǔ)償單元包括至少兩個電容,所述至少兩個電容包括第一電容和用于調(diào)節(jié)所述負(fù)載補(bǔ)償單元負(fù)載大小的第二電容,所述負(fù)載補(bǔ)償單元包括第一狀態(tài)和第二狀態(tài);
在所述第一狀態(tài)下,所述第一電容電連接于所述第二信號線,用于將所述第二信號線的負(fù)載補(bǔ)償?shù)脚c所述第一信號線的負(fù)載相同;
在所述第二狀態(tài)下,所述第一電容和所述第二電容都耦接所述第二信號線,使所述第二電容對所述第一電容補(bǔ)償?shù)呢?fù)載進(jìn)行調(diào)節(jié),將所述第一電容對所述第二信號線補(bǔ)償?shù)呢?fù)載量調(diào)節(jié)至實(shí)際需要補(bǔ)償?shù)呢?fù)載量,其中,當(dāng)所述第一電容補(bǔ)償過大時,所述第一電容和所述第二電容串聯(lián),使所述第二電容拉低由所述第一電容補(bǔ)償?shù)呢?fù)載,當(dāng)所述第一電容補(bǔ)償過小時,所述第一電容和所述第二電容并聯(lián),使所述第二電容拉高由所述第一電容補(bǔ)償?shù)呢?fù)載。
2.如權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述多條第二信號線電連接的子像素單元的數(shù)量相等,每個所述負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第一電容的電容量相等,每個所述負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第二電容的電容量相等。
3.如權(quán)利要求1所述的陣列基板,其特征在于,所述多條第二信號線包括第一走線和第二走線,所述第一走線電連接的子像素單元的數(shù)量小于所述第二走線電連接的子像素單元的數(shù)量,每個所述負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第二電容的電容量相等,所述多個負(fù)載補(bǔ)償單元包括第一負(fù)載補(bǔ)償單元和第二負(fù)載補(bǔ)償單元,所述第一負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第一電容的電容量大于所述第二負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第一電容的電容量,所述第一負(fù)載補(bǔ)償單元與所述第一走線電連接,所述第二負(fù)載補(bǔ)償單元與所述第二走線電連接。
4.如權(quán)利要求3所述的陣列基板,其特征在于,
在所述第一狀態(tài)下,所述第一電容的第一端與所述第二信號線電連接,所述第一電容的第二端與固定電位電連接;
在所述第二狀態(tài)下,所述第一電容的第一端與所述第二信號線電連接,所述第一電容的第二端與所述第二電容的第一端電連接,所述第二電容的第二端與所述固定電位電連接。
5.如權(quán)利要求4所述的陣列基板,其特征在于,所述第二電容的電容量大于所述第一負(fù)載補(bǔ)償單元中的所述第一電容的電容量;
所述負(fù)載補(bǔ)償單元還包括:
一個第一薄膜晶體管和一個第二薄膜晶體管;
所述第一薄膜晶體管的控制端電連接電平輸出端,所述第一薄膜晶體管的第一端與所述第一電容的第二端電連接,所述第一薄膜晶體管的第二端與所述第二電容的第一端電連接;
所述第二薄膜晶體管的控制端電連接所述電平輸出端,所述第二薄膜晶體管的第一端與所述第一電容的第二端電連接,所述第二薄膜晶體管的第二端與所述第二電容的第二端電連接,所述第二電容的第二端與所述固定電位電連接,所述第一電容的第一端與所述第二信號線電連接;
所述第一薄膜晶體管為N型薄膜晶體管,所述第二薄膜晶體管為P型薄膜晶體管;或者,所述第二薄膜晶體管為N型薄膜晶體管,所述第一薄膜晶體管為P型薄膜晶體管。
6.如權(quán)利要求3所述的陣列基板,其特征在于,
在所述第一狀態(tài)下,所述第一電容的第一端與所述第二信號線電連接,所述第一電容的第二端與固定電位電連接;
在所述第二狀態(tài)下,所述第一電容的第一端與所述第二信號線電連接,所述第一電容的第二端與所述固定電位電連接,所述第二電容的第一端與所述第二信號線電連接,所述第二電容的第二端與所述固定電位電連接。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內(nèi)或其上形成的多個半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發(fā)射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的





