[發(fā)明專利]鍛造頭、鍛造裝置以及增材制造系統(tǒng)

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810001883.6
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN109986011A
• 公開（公告）日: 2019-07-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 昌海;鐘大龍;武穎娜;吳勇;翟梓融;王一楓
• 申請（專利權(quán)）人: 通用電氣公司
• 主分類號: B21J13/06
• 分類號: B21J13/06;C23C24/10
• 代理公司: 上海華誠知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31300
• 代理人: 徐穎聰

1.一種用于增材制造的鍛造頭，其特征在于，包括：

基部；

鍛造部，其從所述基部一端向下延伸，用于在增材制造形成熔覆層的過程中作用于所述熔覆層；及

貫穿所述基部和所述鍛造部的通孔，用于在形成所述熔覆層的過程中讓能量束或者打印材料的至少一種通過。

2.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述鍛造部包括用來與所述熔覆層接觸的鍛造面，所述鍛造面是平的。

3.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述鍛造部包括用來與所述熔覆層接觸的鍛造面，所述鍛造面是弧形的。

4.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述鍛造部設(shè)于所述通孔的一側(cè)。

5.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述鍛造部設(shè)于所述通孔的兩側(cè)。

6.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述鍛造部由所述基部底端一體向下延伸且環(huán)繞所述通孔。

7.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述通孔呈直筒狀。

8.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述通孔的縱截面呈倒梯形結(jié)構(gòu)。

9.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其中，所述基部的頂端對稱地設(shè)有臺階部。

10.如權(quán)利要求1所述的鍛造頭，其由合金材料制成，所述合金材料包括硬度大于30洛氏C硬度標(biāo)準(zhǔn)的合金材料。

11.如權(quán)利要求10所述的鍛造頭，其中，所述合金材料包括碳化鎢基的硬質(zhì)合金，其中包括百分比小于30％(按重量計)的鈷。

12.如權(quán)利要求11所述的鍛造頭，其中，所述合金材料包括碳化鎢基的硬質(zhì)合金，其中包括20-25％(按重量計)的鈷。

13.如權(quán)利要求10所述的鍛造頭，其中，所述合金材料包括鎳基合金，其中包括含量大于10％(按重量計)的鎢。

14.如權(quán)利要求13所述的鍛造頭，其中，所述鎳基合金包括鉬和含量大于10％的(按重量計)鎢，且所述鉬和鎢的含量大于15％(按重量計)。

15.一種用于增材制造的鍛造裝置，其特征在于，包括：

鍛造頭，其包括基部、由所述基部一端向下延伸的鍛造部、和貫穿所述基部和所述鍛造部的通孔，所述鍛造部用于在增材制造形成熔覆層的過程中作用于所述熔覆層；

鍛造頭固定裝置，其包括空腔，用于收容所述鍛造頭；

所述通孔和所述空腔貫通，用于在形成所述熔覆層的過程中讓能量束或者打印材料的至少一種通過。

16.如權(quán)利要求15所述的鍛造裝置，其中，所述鍛造頭固定裝置包括基座和由所述基座一端向下延伸的固持部，所述空腔包括貫穿所述基座的第一空腔和貫穿所述固持部的第二空腔，所述基部固持在所述第二空腔內(nèi)。

17.如權(quán)利要求15所述的鍛造裝置，其中，所述固持部內(nèi)部設(shè)有槽道，可用于冷卻液循環(huán)以冷卻所述鍛造頭。

18.一種增材制造系統(tǒng)，其特征在于，包括：

能量源，其可提供能量束，用于熔融至少一部分添加至基底表面的打印材料以形成熔覆層或者加熱所述熔覆層；及

鍛造裝置，其包括鍛造頭，用于在形成所述熔覆層的過程中鍛造所述熔覆層，

其中，所述鍛造頭包括基部、鍛造部、以及貫穿所述基部和所述鍛造部的通孔，所述通孔用于在形成所述熔覆層的過程中讓能量束或者打印材料的至少一種通過。