[發明專利]一種散熱裝置

在審

• 申請號: 201810001207.9
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN107969099A
• 公開（公告）日: 2018-04-27
• 發明（設計）人: 吳明金;王周坤;徐陳愛;王群罷
• 申請（專利權）人: 深圳市德彩光電有限公司
• 主分類號: H05K7/20
• 分類號: H05K7/20;G09F9/33
• 代理公司: 深圳市中智立信知識產權代理有限公司44427
• 代理人: 梁韜

技術領域

本發明涉及LED顯示屏技術領域，尤其涉及一種散熱裝置。

背景技術

隨著高科技的蓬勃發展，電子產品日趨智能及復雜化，電子元件的體積趨于微小化，單位面積上的密集度也愈來愈高。而這種情況帶來的直接影響是電子產品在運行過程中產生的熱量越來越大。倘若沒有良好的散熱方式來排除電子所產生的熱，這些過高的溫度將導致電子元件產生電子游離與熱應力等現象，造成整體的穩定性降低，以及縮短電子元件本身的壽命。因此，如何排除這些熱量以避免電子元件的過熱，一直都是不容忽視的問題。

由于PCB上的芯片不同，工作時的溫度不同，如果采用統一適配的散熱器會出現溫度較高的芯片不能快速散熱，散熱不均，而導致芯片性能下降。

因此，有必要提出一種新型散熱器，以解決上述技術問題。

發明內容

本發明的目的在于提供一種結構簡單，散熱均勻，能夠根據發熱量靈活調整散熱片數量的散熱裝置。

為達此目的，本發明采用以下技術方案：

一種散熱裝置，包括散熱組件，以及與所述散熱組件相配合的電路板，所述散熱組件包括導熱板，以及與所述導熱板可拆卸連接的多個第一散熱片，相鄰所述第一散熱片之間平行間隔設置；所述電路板包括基板，以及設置于所述基板上表面的多個芯片單元，所述導熱板的下底面緊貼于所述多個芯片單元的上表面。

其中，所述導熱板的中部設置有平面凸起，所述平面凸起的上表面一體平行間隔設置有第二散熱片。

其中，所述平面凸起兩側的導熱板的上表面分別平行間隔設置有多個散熱槽，所述第一散熱片插設于所述散熱槽且與所述散熱槽相卡接。

其中，所述平面凸起兩側的導熱板的上表面分別平行間隔設置有多個散熱槽，相鄰所述散熱槽之間的隔墻上表面卡接有所述第一散熱片。

其中，所述第一散熱片的厚度大于所述第二散熱片的厚度，所述第一散熱片與所述第二散熱片的長度均相等。

其中，所述多個芯片單元包括位于所述基板中部的MOS管芯片單元、位于所述MOS管芯片單元一側的紅色芯片單元、位于所述MOS管芯片單元另一側的藍色芯片單元、以及位于所述藍色芯片單元外側的綠色芯片單元。

其中，所述MOS管芯片單元位于所述平面凸起的正下方。

本發明的有益效果：本發明包括散熱組件，以及與所述散熱組件相配合的電路板，所述散熱組件包括導熱板，以及與所述導熱板可拆卸連接的多個第一散熱片，相鄰所述第一散熱片之間平行間隔設置；所述電路板包括基板，以及設置于所述基板上表面的多個芯片單元，所述導熱板的下底面緊貼于所述多個芯片單元的上表面。以此結構設計的散熱裝置，由于第一散熱片與導熱板可拆卸連接，因此可以根據導熱板下底面不同芯片單元的發熱溫度，靈活的調整第一散熱片的數量，繼而有效提升該散熱組件的散熱效率。

附圖說明

圖1是本發明一種散熱裝置的分解圖。

圖2是本發明一種散熱裝置的截面圖。

圖3是圖1中散熱組件的端面圖。

圖4是圖3的俯視圖。

具體實施方式

下面結合附圖并通過具體實施方式來進一步說明本發明的技術方案。

結合圖1至圖4所示，本實施例中一種散熱裝置，包括散熱組件1，以及與散熱組件1相配合的電路板2，散熱組件1包括導熱板11，以及與導熱板11相卡接的多個第一散熱片12，相鄰第一散熱片12之間平行間隔設置；電路板2包括基板21，以及設置于基板21上表面的多個芯片單元，導熱板11的下底面緊貼于多個芯片單元的上表面。

具體的，結合圖1、圖3及圖4所示，導熱板11的中部設置有平面凸起13，平面凸起13的上表面一體平行間隔設置有第二散熱片14。

作為本實施例的優選實施方式，本實施方式中，平面凸起13兩側的導熱板11的上表面分別平行間隔設置有多個散熱槽15，第一散熱片12插設于散熱槽15且與散熱槽15相卡接，以此可以根據下方芯片單元的發熱量，對第一散熱片的安裝數量及位置進行靈活調整，進而有效提升該散熱組件的散熱效率。

作為本實施例的又一優選實施方式，該實施方式中，平面凸起13兩側的導熱板11的上表面分別平行間隔設置有多個散熱槽15，相鄰散熱槽15之間的隔墻上表面卡接有第一散熱片12。

本實施例中，第一散熱片12的厚度大于第二散熱片14的厚度，第一散熱片12與第二散熱片14的長度均相等。

此外，結合圖4所示，本實施例中導熱板的兩側均預留有安裝位，以便于后期進行機加工或裝配時使用。