[發(fā)明專利]路基建筑搭接結(jié)構(gòu)及施工方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201810001129.2
• 申請日: 2018-01-02
• 公開（公告）號: CN108221528B
• 公開（公告）日: 2020-04-21
• 發(fā)明（設計）人: 楊南貴;劉德才;陳亞軍;王文;李澤
• 申請（專利權）人: 中建五局土木工程有限公司
• 主分類號: E01C3/00
• 分類號: E01C3/00;E02D17/18
• 代理公司: 北京超凡志成知識產(chǎn)權代理事務所(普通合伙) 11371
• 代理人: 鄧超

本發(fā)明提供了一種路基建筑搭接結(jié)構(gòu)及施工方法，涉及道路工程中路基填筑施工的技術領域，包括既有混凝土結(jié)構(gòu)和階梯狀基坑；所述階梯狀基坑由原地面向下設置，且所述階梯狀基坑的一側(cè)與所述既有混凝土結(jié)構(gòu)接觸；所述階梯狀基坑包括：多段由原地面向下設置的階梯平面和階梯坡面；所述階梯狀基坑內(nèi)設置有填充層，在水平方向上所述填充層將所述階梯狀基坑填滿至與原地面平齊處，且在豎直方向與所述既有混凝土結(jié)構(gòu)接觸，解決了現(xiàn)有技術中存在的路基搭接區(qū)域產(chǎn)生不均勻沉降技術問題。

技術領域

本發(fā)明涉及道路工程中路基填筑施工領域，尤其是涉及一種路基建筑搭接結(jié)構(gòu)及施工方法。

背景技術

近年來，隨著我國經(jīng)濟與城市道路的飛速發(fā)展，對城市道路的質(zhì)量特別是路基填筑要求越來越高，若路基填筑質(zhì)量低劣，將給路面和路基自身留下許多隱患，導致路面的使用品質(zhì)和使用壽命降低，嚴重的路基或路面破壞甚至會中斷交通，造成重大經(jīng)濟損失。在路基填筑與既有混凝土結(jié)構(gòu)搭接時，如何避免路基搭接區(qū)域產(chǎn)生不均勻沉降是施工的重點，若控制不好，則很容易造成路基搭接區(qū)域的不均勻沉降，從而導致路面結(jié)構(gòu)的破壞，影響道路使用，給行車造成危險。

公開于該背景技術部分的信息僅僅旨在加深對本發(fā)明的總體背景技術的理解，而不應當被視為承認或以任何形式暗示該信息構(gòu)成已為本領域技術人員所公知的現(xiàn)有技術。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供路基建筑搭接結(jié)構(gòu)及施工方法，以緩解了現(xiàn)有技術中存在的路基搭接區(qū)域產(chǎn)生不均勻沉降的技術問題。

第一方面，本發(fā)明提供的一種路基建筑搭接結(jié)構(gòu)，包括：既有混凝土結(jié)構(gòu)和階梯狀基坑；

所述階梯狀基坑由原地面向下設置，且所述階梯狀基坑的一側(cè)與所述既有混凝土結(jié)構(gòu)接觸；

所述階梯狀基坑包括：多段由原地面向下設置的階梯平面和階梯坡面；

所述階梯狀基坑內(nèi)設置有填充層，在水平方向上所述填充層將所述階梯狀基坑填滿至與原地面平齊處，且在豎直方向與所述既有混凝土結(jié)構(gòu)接觸。

進一步地，所述填充層包括：第一土工布；

所述階梯平面包括：坑底；

所述第一土工布鋪設在所述坑底，且用錨固釘將所述第一土工布固定在所述坑底上。

進一步地，在所述坑底上鋪設的所述第一土工布上設置有中粗砂層。

進一步地，所述階梯平面包括：第一階梯平面；

鋪設完所述中粗砂層后，所述中粗砂層與所述第一階梯平面平齊；

所述第一階梯平面和所述中粗砂層上鋪設有第二土工布，且用錨固釘將所述第二土工布固定在所述中粗砂層。

進一步地，在所述第二土工布上鋪設有優(yōu)質(zhì)土層。

進一步地，在所述優(yōu)質(zhì)土層距離原地面距離在20cm－50cm時，鋪設有素混凝土層。

進一步地，所述既有混凝土結(jié)構(gòu)包括：冠梁；

在所述素混凝土層上澆注有鋼筋混凝土的階梯平臺。

進一步地，在所述階梯平臺上鋪設有土工格柵，且所述土工格柵通過錨固釘連接。

第二方面，本發(fā)明提供的一種施工方法，包括：第一方面的路基建筑搭接結(jié)構(gòu)，將既有混凝土結(jié)構(gòu)的一側(cè)的原地面進行采用多級階梯式開挖的方法依次挖出多級階梯基坑；

在第一段階梯基坑內(nèi)鋪設土工布使其覆蓋基坑底以及第一段階梯坡面，土工布一端通過既有混凝土上位于基坑底面高度處的掛鉤與既有混凝土結(jié)構(gòu)連接，另一端留余；